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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 触点接合长度 | 0.230" (5.84mm) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 颜色 | Black |
| 标准包装 | 1,200 |
| 连接器类型 | Header, Unshrouded, Breakaway |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Bulk |
| 行数 | 2 |
| 间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 触点类型 | Male Pin |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 5µin (0.127µm) |
| 行间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 位置数 | 12 |
| 加载位置的数目 | All |
| 工厂包装数量 | 240 |
| 产品种类 | Headers & Wire Housings |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 商品名 | AMPMODU |
| 产品类型 | Headers |
| 类型 | Breakaway |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 240 |
| 连接器类型 | 头 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 适用于 | 配合母端 |
| 交错排 | No |
| 端子形状 | 直角 |
| 封装方法 | 纸箱 |
| 板支座 | 带有 |
| Termination End Plating Thickness | 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ] |
| 行数 | 2 |
| 应力消除 | 不带 |
| 选择性安装 | No |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 键控 | 否 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| 稳定剂 | Without |
| 接合对准 | 不带 |
| 端子接触部电镀厚度 | 5 µm [ 5 µin ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 密封圈 | 不带 |
| 头类型 | Breakaway |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| 端子保护 | 不带 |
| 端子类型 | 插针 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装固定 | 不带 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| 端接柱体长度 | 2.29 mm [ .09 in ] |
| 底板材料 | Nickel |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| Solder Tail Contact Plating Material Finish | Matte |
| 高温兼容 | 是 |
| PCB Mounting Style | Through Hole-Solder |
| 职位卸载 | None |
| 高温房 | Yes |
| 连接器种类 | 插头 |
| 封装数量 | 240 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| Termination End Plating Material | Tin over Nickel |
| PCB 厚度（建议） | 1.6 mm [ .063 in ] |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 接合柱长度 | 5.84 mm [ .23 in ] |
| 配合锁扣 | Without |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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