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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Wire to Board |
| 间距 | 2.54 mm |
| 触点数 | 70 |
| 性别 | RCP |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 外壳材料 | Polyphenylene Sulfide |
| 连接器系列 | Mod II |
| 密封 | No |
| 位置数 | 70 |
| 封闭入口 | With |
| Lead Free Solder Processes | Not reviewed for lead free solder process |
| 端子尾部电镀 | Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Right Angle |
| 行数 | Dual |
| 外壳颜色 | Natural |
| 产品类型 | Receptacle |
| 简介 | Standard |
| PCB厚度（毫米） | 3.18 [0.125] |
| 压紧特点 | Without |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 2.92 [0.115] |
| RoHSELV合规性 | Not reviewed for ELV/RoHS compliance |
| 安装模式（毫米（ ） ） | 2.54 x 7.87 [.100 x .310] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (50) |
| 连接器高度（毫米（ ） ） | 6.05 [0.238] |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| PCB保持力特性 | No |
| 高温兼容 | No |
| 触点类型 | Single Tine |
| 可堆叠 | No |
| 中心线矩阵（毫米（ ） ） | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 工厂包装数量 | 25 |
| 安装方式 | Right |
| 触点电镀 | Gold |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 端接类型 | Through Hole |
| 位置/触点数 | 70 |
| 商品名 | AMPMODU |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 25 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 50 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 端子类型 | 插座 |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| 高温対応 | 否 |
| 封装方法 | 包装 |
| スタッカブル | 否 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 50 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| ハウジング導入口のスタイル | 闭合入口 |
| 高度 | 6.05 mm [ .238 in ] |
| ボス | 不带 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| MIL-C-55032 | 否 |
| 外形 | 标准 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| 端子構成 | 单叉 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 行间距 (in) | .31 |
| シリーズ | AMPMODU, MOD II |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 外壳材料 | 聚苯硫醚 (PPS) |
| アセンブリプロセスの特徴 | 板支座 |
| 焊尾端子电镀材料 | 金 |
| 行间距 (mm) | 2.54, 7.87 |
| 连接器种类 | 母端 |
| カバーの着脱 | 不带 |
| 封装数量 | 25 |
| PCB 厚度（建议） | 3.18 mm [ .125 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 尾部长度 (in) | .115 |
| 端接柱体长度 | 2.92 mm [ .115 in ] |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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