te connectivity / amp
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Discrete Socket |
| 性别 | SKT |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 身体上的取向 | Straight |
| 行数 | 1 |
| 标准包装 | Bulk |
| 封装 | Bulk |
| 长度 - 总体 | 0.143" (3.63mm) |
| 接受针直径 | 0.028" ~ 0.033" (0.71mm ~ 0.84mm) |
| 产品特点 | Open Bottom |
| 安装孔直径为8mm | 0.072" (1.83mm) |
| 端子 | Solder |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 插座深度 | 0.130" (3.30mm) |
| 尾型 | No Tail |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 法兰直径 | 0.089" (2.26mm) |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,000 |
| Hole Size (Recommended) | 1.83 mm [ .072 in ] |
| Circuit Application | Power, Signal |
| Mating Pin Diameter Range | .71 – .84 mm [ .028 – .033 in ] |
| 端子类型 | 插座 |
| 套管电镀材料 | 锡 |
| 封装方法 | 活块, 袋 |
| 端子基材 | 铍铜 |
| 接触弹簧电镀厚度 | 1.27 µm [ 30 µin ] |
| 套管种类 | 无底式 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 免焊连接 |
| 线缆端接方法 | 焊接 |
| 外形 | 零 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 6.5 |
| 插入法 | 手动/半自动 |
| Connector System | 缆到板 |
| 端子接触部电镀厚度 | 30 µm [ 30 µin ] |
| 弹簧材质 | Beryllium Copper |
| 工组温度范围 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] |
| 产品类型 | 接触件 |
| 密封性 | 否 |
| 线缆尺寸 | .326 – .518 mm² [ 22 – 20 AWG ] |
| 线缆类型 | 分离式导线 |
| 插座类型 | 分离式 |
| 端子传导（典型值） | 信号（数据）/电源 |
| 密封胶 | Without |
| 套管材料 | 铜 |
| 封装数量 | 2000 |
| PCB 厚度（建议） | .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ] |
| 接触弹簧电镀材料 | 金 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| Socket Length | 3.63 mm [ .143 in ] |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
咨询QQ
热线电话
