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厂商型号:

4-146278-0

芯天下内部编号:
35-4-146278-0
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Unshrouded Header
间距 2.54 mm
行数 1
触点数 40
性别 HDR
触点电镀 Tin-Lead Over Nickel
端接方式 Solder
标准包装 Trays
RoHS No
产品类型 Headers - Breakaway
系列 AMPMODU MOD II
联系人性别 Pin (Male)
位置/触点数 40
安装风格 PCB
安装方式 Vertical
端接类型 Solder
外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料 Phosphor Bronze
可燃性等级 UL 94 V-0
行间距 2.54 mm
商品名 AMPMODU
配合柱长度(毫米( ) ) 5.84 [0.230]
选择性安装 No
高速串行数据连接器 No
位置数 40
RoHSELV合规性 Not ELV/RoHS compliant
Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C
端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel
品牌 AMP
表面贴装兼容 Yes
安装角度 Vertical
头类型 Breakaway
联系形状 Square
终止(焊接)长度(毫米) 3.05 [0.120]
触点区域镀层材料 Tin-Lead
壳体防火等级 UL 94V-0
安装类型 PC Board
评论 Headers without retention tails may be broken to the desired number of position
发表尺寸(毫米( ) ) 0.64 [.025]
高温房 Yes
安装耳 Without
面板附件 Without
PCB保持力特性 No
中心线矩阵(毫米( ) ) 2.54 [.100]
配合锁扣 Without
触点接合长度 0.230" (5.84mm)
安装类型 Through Hole
颜色 Black
连接器类型 Header, Unshrouded, Breakaway
触点表面涂层 Tin-Lead
封装 Bulk
触点类型 Male Pin
端子 Solder
Contact Finish Thickness 100µin (2.54µm)
其他名称 A108386
加载位置的数目 All
RoHS指令 Lead free / RoHS non-compliant
引脚长度 3.05 mm
配合柱长度 5.84 mm
标准包装 50
端子接触部电镀厚度 (µin) 100 – 200
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
端子类型 插针
結線端のめっき厚 (µin) 100 – 200
连接器类型
端子保護 不带
封装方法 托盘
板支座 带有
端子基材 磷青铜
行数 1
应力消除 不带
PC 板端接方法 表面贴装, 通孔
键控
Contact Current Rating (Max) (A) 3
UL 易燃性等级 UL 94V-0
外形 标准
接合对准 不带
嵌合コネクタ ロック 不带
高温対応ハウジング
結線端のめっき材質 哑光锡铅
介质耐压 750 V
端子接触部电镀材料 锡铅
壳体颜色 黑色
スタビライザー 不带
密封圈 不带
端子を選択的に取り付け。
产品类型 连接器
認可規格 CSA LR7189, UL E28476
电压 (VAC) 30
PCB 安装固定 不带
面板安装固定 不带
端子形状 正方形
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 LCP - GF(液晶聚合物), LCP(液晶聚合物)
端接柱体长度 3.05 mm [ .12 in ]
焊尾端子电镀材料 镍打底镀锡铅
柱体尺寸 .64 mm [ .025 in ]
ヘッダーのタイプ 分离
连接器种类 插头
基板 取り付けスタイル 通孔
封装数量 50
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
注释 可以使用手动工具 91406-1. 将不带固定尾的接头分解为所需位数。, 还提供 2 至 39 位尺寸的接头。在订购时,将前缀和/或后缀(破折号)号添加到与所需尺寸相对应的基本部件号上。
PCB 厚度(建议) 1.57 mm [ .062 in ]
连接器和端子端接到 印刷电路板
工组温度范围 (°C) -65 – 105
接合柱长度 5.84 mm [ .23 in ]
高速串行数据连接器

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