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厂商型号:

338213-2

芯天下内部编号:
35-338213-2
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 D-Subminiature
性别 RCP
端接方式 Press Fit
安装 Through Hole
身体上的取向 Straight
标准包装 Bulk
RoHS RoHS Compliant
工厂包装数量 25
外壳材质 Steel
PCB安装角度 Vertical
将可燃性等级 UL 94V-0
接地夹 Without
外壳材料 Polyester GF
密封 No
外壳尺寸 4
配合连接器锁扣类型 Bushing with Through Hole
衬套材质电镀 Tin
位置数 37
RoHSELV合规性 RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
颜色代码 None
PCB安装方式 Thru Hole
品牌 AMP
接地母线 Without
外壳电镀 Tin
接地齿 Without
终止(焊接)长度(毫米) 4.50 [0.177]
触点区域镀层材料 Gold (30)
PCB保持力的方法 ACTION (Compliant) Press-fit Posts
PCB厚度(毫米) 0.063 [1.60]
插入材料 Thermoplastic Polyester
安装孔直径(毫米( ) ) 3.10 [.122]
产品系列 HDP-20
颜色 Black
面板附件 Without
外壳类型 Front Metal Shell
衬套材质 Steel
PCB保持力特性 Yes
端子尾部电镀 Tin-Lead
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
配合锁扣 With
触点材料 Phosphor Bronze

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