TE Connectivity
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 风格 | Board to Card Edge |
| 产品特点 | 1.60mm Thick PCB, Solder Retention |
| 安装类型 | Surface Mount, Bottom Entry, Through Board |
| 标准包装 | 400 |
| 触点表面涂层 | Tin |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 位置数 | 2 |
| 外壳颜色 | Natural |
| 间距 | 0.130" (3.30mm) |
| 端子 | Solder |
| 类型 | Socket |
| 其他名称 | A116135TR |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | Connectors |
| 额定电流 | 3 A |
| 应用 | Through Board |
| 颜色 | Natural |
| 系列 | ITB CARDEDGE |
| 端接类型 | SMD |
| 身高 | 9.6 mm |
| 宽度 | 8.3 mm |
| 长度 | 7.5 mm |
| 触点电镀 | Tin |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工作温度 | -20°C ~ 130°C |
| 额定电压 | 400V |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 装配类型 | Surface Mount, Bottom Entry, Through Board |
| 位置数 | 2 |
| 端接 | Solder |
| 触头镀层 | Tin |
| 样式 | Board to Card Edge |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 类型 | Socket |
| 外壳颜色 | Natural |
| 接触点材料 | Copper Alloy |
| 端子端接区域电镀厚度 | 2 µm [ 78.74 µin ] |
| 连接器类型 | 公端 |
| Centerline (Pitch) | 3.3 mm [ .129 in ] |
| スタンプ & フォームド | 是 |
| 封装方法 | SMT 卷尺 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 行数 | 1 |
| 长度 | 7.5 mm [ .295 in ] |
| PC 板端接方法 | 表面贴装 |
| 端子接触部电镀材料 | 锡 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| Connector System | 板对板 |
| 接合对准 | 带有 |
| 工作电压 (VAC) | 400 |
| 高度 | 9.25 mm [ .3642 in ] |
| 机构/标准号码 | C22.2 编号 182.3-M1987, UL 1977 |
| 灼热丝额定值 | 标准部件 - 非辉光导线 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 端子接触部电镀厚度 | 2 µm [ 78.74 µin ] |
| 接合固定 | 不带 |
| 尾部方向 | 同轴 |
| 工组温度范围 | -40 – 130 °C [ -40 – 266 °F ] |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 宽度 | 10.7 mm [ .421 in ] |
| 事前設計されたケーブルを使用可能 | 否 |
| SMT 対応 | 是 |
| PCB 安装固定类型 | 板锁 |
| 端子端接区域电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 机构/标准 | CSA, UL |
| ヘッダー嵌合の向き | 反向 |
| SMT はんだ付け温度 | 220 °C [ 428 °F ] |
| UL 文件号 | E28476 |
| PCB マウント アラインメント | 不带 |
| 电路识别特性 | 不带 |
| 工作电压 (VDC) | 400 |
| UV 定格露光量 | 否 |
| ライティングインターコネクションレベル | 第 2 级 |
| 製品ライン | ITB 卡边缘连接器 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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