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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | DDR3 SO DIMM |
| 性别 | SKT |
| 触点数 | 240 |
| 间距 | 2 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 身体上的取向 | Straight |
| 行数 | 2 |
| 标准包装 | Bulk |
| 键控 | Standard |
| 中心邮编 | With |
| 中心线 | 1.0 |
| PCB安装方式 | Through Hole |
| 位置数 | 240 |
| PCB保持方式 | Boardlock(s) |
| 简介 | Standard |
| PCB保持结构 | With |
| 触点电镀触点区域材质 | Gold (15) |
| 端子尾部电镀 | Matte Tin over Nickel |
| 弹出器位置 | Both Ends |
| 弹出器类型 | Standard |
| 端子材料 | Copper Alloy |
| 按键数 | 1.0 |
| 中心固定孔直径 | 1.8 |
| 喷射器材质 | High Temperature Nylon |
| 上方距离PCB高度 | 23.1 |
| 内存类型 | Double Data Rate (DDR) III |
| 插座风格 | DIMM |
| 安装类型 | Printed Circuit Board |
| 模块主要类型 | Offset Left |
| 板锁材料 | Brass |
| 模块方向 | Vertical |
| 引脚长度 | 3.18 |
| 顶针材质颜色 | Natural |
| 插座类型 | Memory Card |
| 闩锁材质 | High Temperature Thermoplastic |
| 行至行间距 | 1.9 |
| DRAM电压 | 1.5 V |
| 封装 | Tray |
| 产品特点 | Board Lock, Latches |
| 安装类型 | Through Hole |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 标准 | MO-269 |
| 内存类型 | DDR 3 SDRAM |
| 连接器类型 | DIMM |
| Contact Finish Thickness | 15µin (0.38µm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 50 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 50 |
| 锁颜色 | Natural |
| Centerline (Pitch) | 1 mm [ .039 in ] |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀哑光锡 |
| PCB 安装固定类型 | 板锁 |
| 封装方法 | 托盘, 盒和托盘 |
| Retention Post Location | Both Ends |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 行数 | 2 |
| 键控 | 标准 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 外形 | 标准 |
| 中心重点 | Offset Left |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 板锁材料 | 黄铜 |
| 端子接触部电镀厚度 | .38 µm [ 15 µin ] |
| 焊尾端子电镀厚度 | 3 µm [ 118.1 µin ] |
| 插入形式 | Direct Insert |
| 产品类型 | 插座 |
| 托架数量 | 2 |
| 外壳材料 | 高温尼龙 |
| 插座类型 | 内存卡 |
| 保留邮政材质 | Brass |
| 安装角度 | 垂直 |
| PCB Mounting Style | Through Hole |
| 封装数量 | 50 |
| 行间距 | 1.9 mm [ .075 in ] |
| 端子基材 | 铜合金 |
| PC 板上方高度 | 23.1 mm [ .91 in ] |
| DRAM Voltage (V) | 1.5 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 端接柱体长度 | 3.18 mm [ .125 in ] |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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