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厂商型号:

1761069-2

芯天下内部编号:
35-1761069-2
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 HSSDC2
性别 RCP
间距 1.27 mm
端接方式 Solder
安装 Surface Mount
身体上的取向 Right Angle
标准包装 Tape & Reel
RoHSELV合规性 RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C
托架数量 Single
产品系列 HSSDC2
PCB安装方式 Surface Mount
安装 Board Mount
包装方式 Tape & Reel
外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
安装角度 Right Angle
使用 Infiniband
PCB保持力特性 No
触点区域镀层材料 Gold (50) over Nickel
产品类型 Receptacle
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
位置数 7
触点材料 Copper Alloy
产品特点 Board Guide
安装类型 Surface Mount, Right Angle
连接器类型 HSSDC2
触点表面涂层 Gold
封装 Tape & Reel (TR)
端子 Solder
Contact Finish Thickness 50µin (1.27µm)
连接器类型 Receptacle
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 200
RoHS RoHS Compliant
标准包装 200
PCB 安装固定 不带
产品名称 SFP
连接器种类 母端
托架数 1
安装角度 直角
PCB 安装方式 表面贴装
封装方法 载带盘
端子接触部电镀厚度 1.27 µm [ 50 µin ]
端子基材 铜合金
外壳材料 LCP(液晶聚合物)
连接器和端子端接到 印刷电路板
产品类型 连接器
端子接触部电镀材料 镍打底镀金
适用于 Infiniband

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RESOURCE TYPE LINK
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