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厂商型号:

1717379-1

芯天下内部编号:
35-1717379-1
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 SO DIMM Socket
性别 SKT
触点数 200
间距 0.6 mm
端接方式 Solder
安装 Surface Mount
身体上的取向 Right Angle
行数 2
标准包装 Tape & Reel
键控 Reverse
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
锁存电镀 Tin
堆叠高度(毫米) 5.20 [0.205]
间距(毫米) 0.60 [0.024]
位置数 200
简介 Standard
Lead Free Solder Processes Not reviewed for lead free solder process
行至行间距(毫米( ) ) 6.20 [0.244]
端子尾部电镀 Gold Flash
品牌 AMP
弹出器位置 Both Ends
老板 With
弹出器类型 Locking
外壳颜色 Black
插入形式 Cam-In
产品类型 SO DIMM
RoHSELV合规性 RoHS compliant, ELV compliant
按键数 1
包装方式 Tape & Reel
联系方式安装 Surface Mount
包装数量 150
触点区域镀层材料 Gold Flash
壳体防火等级 UL 94V-0
模块方向 Right Angle
中央键(毫米) None
闩锁材质 Stainless Steel
DRAM电压 2.5 V
触点材料 Copper Alloy
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
内存类型 Double Data Rate (DDR)
封装 Tape & Reel (TR)
产品特点 Board Guide, Latches
安装类型 Surface Mount, Right Angle
触点表面涂层 Gold
安装特点 Reverse
内存类型 DDR SDRAM
连接器类型 SODIMM
Contact Finish Thickness Flash
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 150
产品种类 IC & Component Sockets
RoHS RoHS Compliant
弧度硬化 No
触点电镀 Gold Over Nickel
安装风格 Surface Mount
联系方式行数 2
绝缘材料 Thermoplastic
网格尺寸 Not Required
产品长度(mm ) 71.5 mm
产品厚度(毫米) 26 mm
产品高度(mm ) 5.2 mm
额定电压 2.5V
间距(mm) 0.6 mm
插销电镀材料
Centerline (Pitch) .6 mm [ .024 in ]
插座种类 SO DIMM
堆叠高度 5.2 mm [ .205 in ]
模块钥匙类型 SGRAM
插销材料 不锈钢
弹射器位置 两端
PCB 安装固定类型 焊钉
封装方法 磁带盘
端子基材 铜合金
行间距 6.2 mm [ .244 in ]
行数 2
键控 反向
UL 易燃性等级 UL 94V-0
DRAM 电压 (V) 2.5
外形 标准
中心钥匙
端子接触部电镀材料 镀薄金
壳体颜色 黑色
弹射器类型 锁定
产品类型 插座
PCB 安装固定 带有
托架数 2
PCB 安装方式 表面贴装
钥匙数 1
外壳材料 高温热塑性塑料
插座类型 内存卡
插入种类 凸轮
焊尾端子电镀材料 镀金
封装数量 150
SGRAM 电压 (V) 2.5
连接器和端子端接到 印刷电路板
DRAM 类型 双倍数据速率 (DDR)
模块方向 直角

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