TE Connectivity
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C |
| 安装方式 | Surface Mount |
| 绝缘材料 | NP0 |
| 系列 | TYC |
| 封装形式 | 805 |
| 电容式 | Multilayer Ceramic |
| 额定电压（ VDC ） | 200 |
| 电容（pF ） | 0.82 |
| 产品风格 | General Purpose |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 公差（ ％ ） | 5 |
| 电容 | 0.82pF |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 200V |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 标准包装 | 4,000 |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
| 容差 | ±5% |
| 其他名称 | TYC0805A828JJT |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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