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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Unshrouded Header |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 10 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Tin |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 商品名 | AMPMODU |
| 产品类型 | Headers |
| RoHS | No |
| 标准包装 | 43 |
| 连接器类型 | 头 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子保護 | 不带 |
| 封装方法 | 管 |
| 板支座 | 带有 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| 应力消除 | 不带 |
| PC 板端接方法 | 通孔 |
| 键控 | 否 |
| 位置数 | 10 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 高温対応 | 是 |
| 外形 | 标准 |
| 接合对准 | 不带 |
| 嵌合コネクタ ロック | 不带 |
| 高温対応ハウジング | 是 |
| 結線端のめっき材質 | 镍打底镀锡铅 |
| 端子接触部电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| スタビライザー | 不带 |
| 密封圈 | 不带 |
| 端子を選択的に取り付け。 | 否 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装固定 | 不带 |
| 下地の材料 | 镍 |
| 端子接触部电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 千鳥配列の行 | 否 |
| 端接柱体长度 | 2.29 mm [ .09 in ] |
| 結線端のめっき厚 | 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ] |
| 端子端接类型 | 通孔 |
| 柱体尺寸 | .381 mm [ .015 in ] |
| ヘッダーのタイプ | 分离 |
| 未装着ポジション数 | 无 |
| 连接器种类 | 插头 |
| 基板 取り付けスタイル | 通孔 |
| 封装数量 | 43 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| PCB 厚度（建议） | 1.6 mm [ .063 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| 接合柱长度 | 5.85 mm [ .23 in ] |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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