厂商型号:

146460-8

芯天下内部编号:
35-146460-8
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Board Stacker
间距 2.54 mm
行数 1
触点数 8
性别 HDR
触点电镀 Tin-Lead
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
额定电流 3 A
系列 AMPMODU MOD II
端接类型 Through Hole
位置/触点数 8
商品名 AMPMODU
产品类型 Headers
RoHS No
触点材料 Copper Alloy
端子接触部电镀厚度 (µin) 100 – 200
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
适用于 母端组件
堆叠高度 11.43 mm [ .45 in ]
端子类型 插针
连接器类型
スタッカブル
柱体尺寸 .64 mm [ .025 in ]
端子基材 铜合金
行数 1
焊尾端子电镀厚度 (µin) 100 – 200
端子接触部电镀材料 锡铅
Contact Current Rating (Max) (A) 3
PC 板端接方法 通孔
UL 易燃性等级 UL 94V-0
位置数 8
壳体颜色 黑色
端子布局 同轴
产品类型 连接器
認可規格 CSA LR7189, UL E28476
PCB 安装固定 不带
シリーズ AMPMODU
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 热塑性
端接柱体长度 15.67 mm [ .617 in ]
焊尾端子电镀材料 镍打底镀锡铅
连接器种类 插头
カバーの着脱 不带
绝缘电阻 (MΩ) 5000
连接器和端子端接到 印刷电路板
工组温度范围 (°C) -65 – 125
尾部长度 1.45 mm [ .057 in ]
接合柱长度 2.79 mm [ .109 in ]

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