厂商型号:

1355253-4

芯天下内部编号:
35-1355253-4
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
M
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
系列 AMPMODU MOD II
RoHS RoHS Compliant
商品名 AMPMODU
连接器类型
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
适用于 配合母端
高温対応ハウジング
端子类型 插针
PCB 安装固定类型 作用/符合标准的尾
封装方法
柱体尺寸 .63 mm [ .0248 in ]
端子基材 CuSn
行数 1
应力消除 不带
PC 板端接方法 压接, 压接
結線端のめっき厚 (µm) 2
位置数 4
端子形状 正方形
接合对准 不带
嵌合コネクタ ロック 不带
高度 13.58 mm [ .535 in ]
結線端のめっき材質
端子接触部电镀材料
壳体颜色 黑色
スタビライザー 不带
密封圈 不带
端子を選択的に取り付け。
产品类型 连接器
密封性
PCB 安装固定 带有
面板安装固定 不带
下地の材料
端子保護 不带
PCB 安装方向 直角
外壳材料 PBTP GF
端接柱体长度 3.3 mm [ .13 in ]
焊尾端子电镀材料
高温対応
ヘッダーのタイプ 不带罩
键控
连接器种类 插头
封装数量 300
连接器和端子端接到 印刷电路板
板支座 不带
接合柱长度 8.1 mm [ .319 in ]
高速串行数据连接器

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