TE Connectivity
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 中心触点电镀 | Gold |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 面板安装形式 | Front Mount |
| 产品线 | OSP Miniature Modular |
| 要终止 | Printed Circuit Board |
| 性别 | Plug |
| 品牌 | AMP |
| 面板厚度（毫米（ ） ） | 4.75 [0.187] |
| 中心触点材料 | Beryllium Copper |
| O型圈材质 | Fluorosilicone |
| 面板附件 | With |
| 端子类型 | Sliding Tab Contact |
| 阀体材质 | Stainless Steel |
| 阻抗（标称） （ Ω ） | 50 |
| 密封 | No |
| 面板固定方法 | Press Fit |
| 体风格 | Straight |
| 产品类型 | Connector |
| 绝缘材料 | TFE Fluorocarbon |
| 安装类型 | Panel Mount |
| 额定电压 | 500V |
| 接触端子 | Solder |
| 屏蔽端接 | Solder |
| 连接器类型 | Plug, Male Pin |
| 封装 | Bulk |
| 频率 - 最大 | 18GHz |
| 连接器类型 | OSP, Mini |
| 标准包装 | 1 |
| 阻抗 | 50 Ohm |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
| 紧固型 | Push-Pull |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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