TE Connectivity / AMP
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C |
| 配合锁扣 | Without |
| 压紧后电镀 | Tin-Lead (150) over Nickel (50) |
| 要终止 | Printed Circuit Board |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead (150) |
| 联系侵 | Nickel (50) |
| 包装方式 | Tube |
| 位置数 | 50 |
| 外壳材料 | Thermoplastic Glass Reinforced |
| 安装角度 | Vertical |
| 压紧后材质 | Copper Alloy |
| 外壳颜色 | Black |
| PCB保持力特性 | Yes |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| PCB保持力的方法 | Hold Down Post |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 产品类型 | Receptacle |
| 交配极化 | Without |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 产品特点 | Board Lock |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 颜色 | Black |
| 堆叠高度（啮合） | 0.250", 0.320", 0.390" (6.35mm, 8.13mm, 9.91mm) |
| 间距 | 0.050" (1.27mm) |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 行数 | 2 |
| 板上方高度 | 0.187" (4.75mm) |
| 标准包装 | 14 |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 行间距 | 0.050" (1.27mm) |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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