TE Connectivity / AMP
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| PCB保持力的方法 | Hold Down Post |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 50 |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Right Angle |
| 行数 | Dual |
| 外壳颜色 | Black |
| 绝缘电阻（MΩ ） | 5,000 |
| 产品类型 | Header Assembly |
| 电压（VAC ） | 30 |
| 包装方式 | Tube |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| Temperature Range (°C) | -65 â +105 |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 评论 | Note 1: Hold down posts located as shown for 16 through 100 position headers.; |
| 有罩 | Yes |
| PCB保持力特性 | Yes |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 耐电压（V ） | 500 |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.68 [0.145] |
| 触点接合长度 | 0.125" (3.18mm) |
| 安装类型 | Through Hole, Right Angle |
| 颜色 | Black |
| 行间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 连接器类型 | Shrouded |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 标准包装 | 13 |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 板上成型高度 | 0.350" (8.89mm) |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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