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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | High Speed Fine Pitch Connector |
| 间距 | 2.54/0.64 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 114 |
| 性别 | RCP |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant / 5 of 6 Compliant |
| 接地母线材料 | Phosphor Bronze |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C / Reflow solder capable to 260°C |
| 产品类型 | Connector |
| 插配堆叠高度（垂直） | 15.62 / 18.0 / 20.0 / 21.6 / 27.0 / 27.8 / 29.0 / 31.9 |
| 接地总线配合部位镀层 | Gold (30) |
| 品牌 | AMP |
| 包装方式 | Pocket Tape |
| 端子材料 | Copper Alloy |
| 接地总线引线类型 | Barbed |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 安装角度 | Vertical |
| 端子终端电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 接地总线引线长度 | 1.35 |
| 接地总线端接区域 | Tin-Lead |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 触点电镀触点区域材质 | Gold (30) |
| 中心线 | 0.64 |
| 位置数 | 114 |
| 真空盖 | Without |
| 产品特点 | Board Guide, Ground Bus (Plane) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 连接器类型 | Receptacle, Center Strip Contacts |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 板上方高度 | 0.587" (14.91mm) |
| 啮合堆叠高度 | 15.62mm, 18mm, 20mm, 21.6mm, 27mm, 27.8mm, 29mm, 31.9mm |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 端子構成 | 双梁, 双梁 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| はんだテールの向き | 直插式 |
| 堆叠高度 (mm) | 15.62, 18, 20, 21.6, 27, 27.8, 29, 31.9 |
| 端子类型 | 插座 |
| スズと鉛の比率 | 60 / 40 |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| 信号针数量 | 114 |
| 封装方法 | 胶带 |
| スタッカブル | 否 |
| Centerline (Pitch) (mm) | .64, 24.003 |
| 行数 | 2 |
| 电源针数量 | 3 |
| 长度 | 50.8 mm [ 1.9999 in ] |
| PC 板端接方法 | 混合表面贴装 |
| 端子接触部电镀材料 | 镀金或钯镍合金或基于性能 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 11.5 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| ハウジング導入口のスタイル | 底部 |
| 颜色 | 黑色 |
| 接合对准 | 带有 |
| 差動信号 | 是 |
| 高度 | 15.0114 mm [ .591 in ] |
| ボス | 带有 |
| Connector System | 板对板 |
| 接合固定 | 不带 |
| 工组温度范围 | -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ] |
| 产品类型 | 连接器 |
| 接合对准类型 | 极化, 极化 |
| 电压 (VAC) | 30 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 150 – 250 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| UL 等级 | 已获认证 |
| 下地の材料 | 镍 |
| シリーズ | MICTOR |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 宽度 | 8 mm [ .315 in ] |
| 外壳材料 | 液晶聚合物 (LCP) |
| Centerline (Pitch) (in) | .945 |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡铅 |
| 数据速率 (Gb/s) | 10 |
| 端子传导（典型值） | 信号（数据）/电源 |
| 获得 CSA 认证 | 是 |
| 堆叠高度 (in) | 1.255 |
| UL 文件号 | E28476 |
| PCB マウント アラインメント | 带有 |
| カバーの着脱 | 不带 |
| 封装数量 | 200 |
| 基板対基板接続による構成 | 夹层 |
| PCB マウント アラインメント タイプ | 定位柱, 定位柱 |
| 连接器种类 | 母端 |
| CSA 文件号 | 1195944 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 列数 | 57 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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