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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | High Density |
| 间距 | 1.3 mm |
| 触点数 | 200 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Trays |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
| 锡球 | Tin-Lead |
| 包装方式 | Tray |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 触点表面涂层 | Gold (30) over Nickel (50) |
| 产品高度 | 15mm |
| 堆叠高度（毫米） | 25.00 [0.984], 27.00 [1.063], 28.00 [1.102], 30.00 [1.181], 35.00 [1.378], 40.0 |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 位置数 | 200 |
| 真空盖 | With |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装 | Tray |
| 行数 | 18 |
| 板上方高度 | 0.656" (16.65mm) |
| 啮合堆叠高度 | 21mm, 23mm, 24mm, 26mm, 31mm, 36mm |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 其他名称 | A108918 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 25 |
| 位置/触点数 | 16 |
| 标准包装 | 25 |
| 连接器类型 | Differential Pair Array, Female |
| 间距 | 0.051" (1.30mm) |
| 排数 | 18 |
| 位置数 | 200 signal (100 pair) |
| 触头镀层 | Gold |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 板上高度 | 0.656" (16.65mm) |
| 接合堆叠高度 | 21mm, 23mm, 24mm, 26mm, 31mm, 36mm |
| Centerline (Pitch) | 1.3 mm [ .051 in ] |
| 堆叠高度 (mm) | 25, 27, 28, 30, 35, 40 |
| 焊球材料 | 锡铅 |
| 轮毂 | 不带 |
| 盖型 | 真空盖 |
| 拾取和放置盖 | With |
| 端子电镀材料 | 镍打底镀金 |
| 封装方法 | 托盘 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 行数 | 18 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 1 |
| 适用于 | 插头组件 |
| 高度 | 20.65 mm [ .811545 in ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 29.9212 µin ] |
| 端子布局 | 网络 |
| 工组温度范围 | 0 – 100 °C [ 32 – 212 °F ] |
| 产品类型 | 连接器 |
| 介质耐压 (VAC) | 500 |
| 接合对准类型 | 极化, 极化 |
| 电压 (VAC) | 48 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 端子类型 | 插座 |
| 装配工艺特点 | None |
| 联系配置 | Dual Beam, Single Beam |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 热塑性 |
| 盖 | 带有 |
| 端子电镀厚度 | 金：30 - 镍：50 |
| 堆叠高度 (in) | 1.575 |
| 连接器种类 | 母端 |
| 封装数量 | 25 |
| 行间距 | 2 mm [ .0786 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 可堆叠 | Yes |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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