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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 256FBGA |
| 姓 | MAX 3000A |
| 装置系统门 | 5000 |
| 最大传播延迟时间 | 7.5 ns |
| 32 | 161 |
| 逻辑块/元件数 | 16 |
| 典型工作电源电压 | 3.3 V |
| 最大工作频率 | 126.6 MHz |
| 每个宏指令的积项数 | 32 |
| 内存类型 | EEPROM |
| 重新编程支持 | Yes |
| 工作温度 | 0 to 70 °C |
| 速度等级 | 7 |
| 标准包装 | Trays |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 最大传播延迟时间 | 7.5 |
| 标准包装名称 | BGA |
| 宏小区的数目 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 |
| 程序存储器类型 | EEPROM |
| 可编程性 | Yes |
| 在系统可编程 | Yes |
| Maximum Internal Frequency | 166.67 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 筛选等级 | Commercial |
| 最低工作温度 | 0 |
| 最低工作电源电压 | 3 |
| 引脚数 | 256 |
| 铅形状 | Ball |
| 宏单元数 | 256 |
| 逻辑元件/块数量 | 16 |
| 延迟时间tpd （ 1 ）最大 | 7.5ns |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 256-FBGA (17x17) |
| 电压电源 - 内部 | 3 V ~ 3.6 V |
| 门数 | 5000 |
| 封装 | Tray |
| I / O针脚数 | 161 |
| 可编程类型 | In System Programmable |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 产品 | MAX 3000A |
| RoHS | No |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 16 |
| 工厂包装数量 | 90 |
| 系列 | MAX 3000A |
| 输入/输出端数量 | 161 |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | FBGA-256 |
| 电源电压 - 最小 | 3 V |
| 最高工作温度 | + 70 C |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 延迟时间 | 7.5 ns |
| 品牌 | Intel / Altera |
| 传播延迟 - 最大 | 7.5 ns |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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