图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet |
| 文档 |
Substrate/Wire 10/Jun/2010 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品培训模块 | |
| 产品更改通知 | Material Change 10/Jun/2010 |
| 标准包装 | 84 |
| 逻辑元件/细胞数 | 24624 |
| 数量/个CLB | 1539 |
| 总RAM位 | 608256 |
| I / O的数量 | 215 |
| 大门的数量 | - |
| - 电源电压 | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 操作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 324-BGA |
| 供应商器件封装 | 324-FBGA (19x19) |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 加工技术 | 65nm |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 最低工作温度 | 0 |
| 包装高度 | 1.25 |
| 安装 | Surface Mount |
| 姓 | Cyclone® III |
| 嵌入式存储器 | 608256 |
| 用户I / O | 215 |
| 最大内部频率 | 402 |
| 包装宽度 | 19 |
| 逻辑单元 | 24624 |
| PCB | 324 |
| 包装长度 | 19 |
| 最大工作电源电压 | 1.25 |
| 设备的逻辑单元 | 24624 |
| 引脚数 | 324 |
| 铅形状 | Ball |
| 的LAB / CLB数 | 1539 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 逻辑元件/单元数 | 24624 |
| 标准包装 | 84 |
| 供应商设备封装 | 324-FBGA (19x19) |
| RAM位总计 | 608256 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.15 V ~ 1.25 V |
| I / O针脚数 | 215 |
| 封装/外壳 | 324-BGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 外形尺寸 | 19 x 19 x 1.8mm |
| 身高 | 1.8mm |
| 长度 | 19mm |
| 最大工作电源电压 | 1.25 V |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 最低工作电源电压 | 1.15 V |
| 最低工作温度 | 0 °C |
| 逻辑单元的数目 | 24624 |
| 的逻辑单元数 | 24624 |
| 乘法器数量 | 66 (18 x 18) |
| 包装类型 | FBGA |
| 宽度 | 19mm |
| 工作电源电压 | 1.15 V to 1.25 V |
| 工厂包装数量 | 84 |
| 产品 | Cyclone III |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 1539 |
| 系列 | Cyclone III |
| 输入/输出端数量 | 215 |
| 最大工作频率 | 315 MHz |
| 封装 | Tray |
| 92杀敌 | 24624 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 总内存 | 608256 bit |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 案例 | FBGA324 |
| Multiplicity | 1 |
| Gross weight | 1 g |
| Integrated circuit type | FPGA |
| Amount of macrocells | 25k |
| Delay time | 8ns |
| 品牌 | Intel / Altera |
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