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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 逻辑块/元件数 | 8 |
| 安装 | Surface Mount |
| Maximum Internal Frequency | 1474.9 |
| Package Width | 4.5 |
| PCB | 64 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 典型工作电源电压 | 1.8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 在系统可编程 | Yes |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 最低工作温度 | -40 |
| 宏小区的数目 | 32 |
| 供应商封装形式 | Micro FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 100 |
| 姓 | MAX V |
| 可编程性 | Yes |
| Package Length | 4.5 |
| 最低工作电源电压 | 1.71 |
| 引脚数 | 64 |
| Maximum Propagation Delay Time | 14|8.5 |
| Package Height | 0.85 |
| 32 | 30 |
| 设备的逻辑单元 | 40 |
| 最大工作电源电压 | 1.89 |
| 铅形状 | Ball |
| 宏单元数 | 32 |
| 逻辑元件/块数量 | 40 |
| 延迟时间tpd （ 1 ）最大 | 7.5ns |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 64-MBGA (4.5x4.5) |
| 电压电源 - 内部 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 封装 | Tray |
| I / O针脚数 | 30 |
| 可编程类型 | In System Programmable |
| 标准包装 | 490 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳 | 64-TFBGA |
| RoHS指令 | Vendor undefined / RoHS Compliant |
| 用户闪存 - UFM | 8192 bit |
| 工作电源电流 | 25 uA |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 4 |
| 工厂包装数量 | 490 |
| 92杀敌 | 40 |
| 封装/外壳 | BGA-64 |
| 工作电源电压 | 1.8 V |
| 内存类型 | Flash |
| 产品 | MAX V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最大工作频率 | 152 MHz |
| 延迟时间 | 7.5 ns |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 输入/输出端数量 | 30 |
| 电源电压 - 最大 | 1.89 V |
| 电源电压 - 最小 | 1.71 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 总内存 | 8192 bit |
| 系列 | MAX V |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 频率 | 1474.9 MHz |
| 工作温度范围 | -40C to 100C |
| 包装类型 | Micro FBGA |
| 工作温度（最大） | 100C |
| 工作温度（最小值） | -40C |
| 工作温度分类 | Industrial |
| ＃宏单元 | 32 |
| 可编程 | Yes |
| ＃的I / O （最大） | 30 |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1.8 V |
| 在系统可编程 | Yes |
| 工作电源电压（最小值） | 1.71 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.89 V |
| 品牌 | Intel / Altera |
| 传播延迟 - 最大 | 7.5 ns |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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