fairchild semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 8MicroPak |
| 逻辑功能 | NOR |
| 每个元件的选择输入数 | 0 |
| 最低工作电源电压 | 1.65 V |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 4.6@3.3V|3.7@5V ns |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| 逻辑系列 | TinyLogic UHS |
| Package Width | 1.6 |
| PCB | 8 |
| 元素输出数 | 1 |
| Typical Operating Supply Voltage | 1.8|2.5|3.3|5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Maximum Quiescent Current | 1 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | MicroPak |
| 标准包装名称 | MicroPak |
| 最高工作温度 | 85 |
| 元素输入 | 2-IN |
| 最大高电平输出电流 | -32 |
| Package Length | 1.6 |
| 最低工作电源电压 | 1.65 |
| 引脚数 | 8 |
| Package Height | 0.5(Max) |
| 最大低电平输出电流 | 32 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 输入数 | 2 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高，低 | 32mA, 32mA |
| 逻辑类型 | NOR Gate |
| 供应商设备封装 | 8-MicroPak™ |
| 电流 - 静态（最大） | 1µA |
| 电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 最大传递延迟@ V ，最大CL | 3.7ns @ 5V, 50pF |
| 电路数 | 2 |
| 封装/外壳 | 8-XFQFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 门数 | 2 |
| 封装/外壳 | MicroPak W |
| 产品 | NOR |
| 产品种类 | Logic Gates |
| 高电平输出电流 | - 32 mA |
| 单位重量 | 0.000635 oz |
| 传播延迟时间 | 4.6 ns |
| 输出线路数量 | 1 |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 低电平输出电流 | 32 mA |
| 的线路输入/输出数 | 2 / 1 |
| 电源电压 - 最大 | 5.5 V |
| 电源电压 - 最小 | 1.65 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 输入行数 | 2 |
| 系列 | NC7WZ02 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 其他名称 | NC7WZ02L8XCT |
| 电流 - 静态（最大值） | 1µA |
| 系列 | 7WZ |
| 电流 - 输出高，低 | 32mA, 32mA |
| 供应商器件封装 | 8-MicroPak™ |
| 输入数 | 2 |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 封装/外壳 | 8-XFQFN |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 不同 V、最大 CL 时的最大传播延迟 | 3.7ns @ 5V, 50pF |
| 电路数量 | 2 |
| 工作电源电压 | 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| 商品名 | TinyLogic |
| 功能 | UHS Dual 2-Input NOR Gate |
| 长度 | 1.6 mm |
| 身高 | 0.5 mm |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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