所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| 逻辑系列 | TinyLogic UHS |
| Package Width | 1 |
| PCB | 6 |
| 元素输出数 | 1 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Maximum Quiescent Current | 2 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | MicroPak2 |
| 最高工作温度 | 85 |
| 元素输入 | 2-IN |
| 最大高电平输出电流 | -32 |
| Package Length | 1 |
| 最低工作电源电压 | 1.65 |
| 引脚数 | 6 |
| Package Height | 0.55(Max) |
| 逻辑功能 | NAND |
| 最大低电平输出电流 | 32 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 铅形状 | No Lead |
| 输入数 | 2 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高,低 | 32mA, 32mA |
| 逻辑类型 | NAND Gate |
| 供应商设备封装 | * |
| 电流 - 静态(最大) | 2µA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 最大传递延迟@ V ,最大CL | 4.3ns @ 5V, 50pF |
| 标准包装 | 5,000 |
| 电路数 | 1 |
| 封装/外壳 | 6-UFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | NC7SZ00FHXCT |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 产品 | NAND |
| 最大功率耗散 | 120 mW |
| 系列 | NC7SZ00 |
| 单位重量 | 0.000705 oz |
| 门数 | 2 |
| 传播延迟时间 | 12 ns |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | MicroPak2 |
| 电源电压 - 最大 | + 6 V |
| 电源电压 - 最小 | - 0.5 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 技术 | CMOS |
| 逻辑功能 | NAND |
| 工作温度范围 | -40C to 85C |
| 包装类型 | MicroPak2 |
| 静态电流 | 2 uA |
| 元件数 | 1 |
| 高电平输出电流 | -32 mA |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 输出数 | 1 |
| 低电平输出电流 | 32 mA |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压(典型值) | 1.8/2.5/3.3/5 V |
| 工作电源电压(最小值) | 1.65 V |
| 工作电源电压(最大值) | 5.5 V |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| Pd - Power Dissipation | 120 mW |
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