fairchild semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 6SOT-563F |
| 渠道类型 | P |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 20 V |
| 最大连续漏极电流 | 0.83 A |
| RDS -于 | 500@4.5V mOhm |
| 最大门源电压 | ±8 V |
| 典型导通延迟时间 | 3.5 ns |
| 典型上升时间 | 2.9 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 23 ns |
| 典型下降时间 | 13 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大门源电压 | ±8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 最低工作温度 | -55 |
| Package Height | 0.5(Max) |
| 最大功率耗散 | 625 |
| 封装 | Tape and Reel |
| Maximum Drain Source Resistance | 500@4.5V |
| 最大漏源电压 | 20 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| Package Width | 1.2 |
| 供应商封装形式 | SOT-563F |
| Package Length | 1.6 |
| PCB | 6 |
| 最大连续漏极电流 | 0.83 |
| 引脚数 | 6 |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 830mA |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 1V @ 250µA |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 20V |
| 供应商设备封装 | SC-89 |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 500 mOhm @ 830mA, 4.5V |
| FET型 | 2 P-Channel (Dual) |
| 功率 - 最大 | 446mW |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 135pF @ 10V |
| 其他名称 | FDY1002PZTR |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 3.1nC @ 4.5V |
| 封装/外壳 | SOT-563, SOT-666 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 产品种类 | MOSFET |
| 晶体管极性 | P-Channel |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 配置 | Dual |
| 源极击穿电压 | +/- 8 V |
| 连续漏极电流 | 0.83 A |
| 系列 | FDY1002PZ |
| 单位重量 | 0.001129 oz |
| RDS（ON） | 500 mOhms at 4.5 V |
| 功率耗散 | 625 mW |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | SC-89-6 |
| 上升时间 | 2.9 ns |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| 漏源击穿电压 | 20 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 下降时间 | 2.9 ns |
| 栅源电压（最大值） | �8 V |
| 漏源导通电阻 | 0.5 ohm |
| 工作温度范围 | -55C to 150C |
| 包装类型 | SOT-563F |
| 极性 | P |
| 类型 | Power MOSFET |
| 元件数 | 2 |
| 工作温度分类 | Military |
| 漏源导通电压 | 20 V |
| 弧度硬化 | No |
| 漏源极电压 (Vdss) | 20V |
| 系列 | PowerTrench® |
| 不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) | 135pF @ 10V |
| 不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） | 500 mOhm @ 830mA, 4.5V |
| 不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) | 3.1nC @ 4.5V |
| FET 功能 | Logic Level Gate |
| FET 类型 | 2 P-Channel (Dual) |
| 不同 Id 时的 Vgs(th)（最大值） | 1V @ 250µA |
| 封装/外壳 | SOT-563, SOT-666 |
| 功率 - 最大值 | 446mW |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 晶体管材料 | Si |
| 长度 | 1.7mm |
| 典型输入电容值@Vds | 100 pF @ -10 V |
| 通道模式 | 增强 |
| 高度 | 0.6mm |
| 每片芯片元件数目 | 2 |
| 最大漏源电阻值 | 1.8 Ω |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 通道类型 | P |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大功率耗散 | 0.625 W |
| 最大栅源电压 | ±8 V |
| 宽度 | 1.2mm |
| 尺寸 | 1.7 x 1.2 x 0.6mm |
| 最小栅阈值电压 | 0.4V |
| 最大漏源电压 | 20 V |
| 典型接通延迟时间 | 3.5 ns |
| 典型关断延迟时间 | 23 ns |
| 封装类型 | SC-89 |
| 最大连续漏极电流 | 830 mA |
| 引脚数目 | 6 |
| 晶体管配置 | 隔离式 |
| 典型栅极电荷@Vgs | 2.2 nC @ 4.5 V |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | - 20 V |
| Vgs - Gate-Source Voltage | 8 V |
| 产品 | MOSFET Small Signal |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| 通道数 | 2 Channel |
| 商品名 | PowerTrench |
| 晶体管类型 | 2 P-Channel |
| Id - Continuous Drain Current | - 830 mA |
| 长度 | 1.6 mm |
| Rds On - Drain-Source Resistance | 500 mOhms |
| 身高 | 0.78 mm |
| Pd - Power Dissipation | 625 mW |
| 技术 | Si |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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