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数量:19665 |
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| 规格书 |
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| 文档 |
Die Material, Mold Compound 03/Oct/2008 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 5,000 |
| Logic 型 | Inverter |
| 数字电路 | 3 |
| 输入数量 | 1 |
| 特点 | - |
| - 电源电压 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 电流静态（最大） | 1µA |
| - 输出电流高，低 | 8mA, 8mA |
| 逻辑水平低 | - |
| 逻辑水平高 | - |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商器件封装 | 8-MicroPak™ |
| 包/盒 | 8-XFQFN |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 8MicroPak |
| 逻辑功能 | Inverter |
| 逻辑系列 | TinyLogic UHS |
| 每个芯片的元件数 | 3 |
| 最大低电平输出电流 | 8 mA |
| 最大高电平输出电流 | -8 mA |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 6@3.3V|5@5V ns |
| 传输延时测试条件 | 50 pF |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 V |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 加工技术 | CMOS |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Inverters |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电路数 | 3 |
| 逻辑类型 | CMOS |
| 高电平输出电流 | - 8 mA |
| 低电平输出电流 | 8 mA |
| 电源电压 - 最大 | 5.5 V |
| 电源电压 - 最小 | 1.65 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 封装/外壳 | MicroPak-8 |
| 封装 | Reel |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 工作电源电压 | 1.65 V to 5.5 V |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 寿命 | Obsolete |
| Absolute Propagation Delay Time | 9 |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 1.6 |
| PCB | 8 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大静态电流 | 1 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | MicroPak |
| 标准包装名称 | MicroPak |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大高电平输出电流 | -8 |
| 包装长度 | 1.6 |
| 最低工作电源电压 | 1.65 |
| 引脚数 | 8 |
| 包装高度 | 0.5(Max) |
| 最大低电平输出电流 | 8 |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 输入数 | 1 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高，低 | 8mA, 8mA |
| 供应商设备封装 | 8-MicroPak™ |
| 电流 - 静态（最大） | 1µA |
| 电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 最大传递延迟@ V ，最大CL | 5ns @ 5V, 50pF |
| 封装/外壳 | 8-XFQFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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