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厂商型号:

FDMS3669S

芯天下内部编号:
3-FDMS3669S
生产厂商:

Fairchild Semiconductor

microsemi
描述:
M
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
FET特点 Logic Level Gate
封装 Tape & Reel (TR)
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 24A, 60A
的Vgs(th ) (最大)@ Id 2.7V @ 250µA
漏极至源极电压(Vdss) 30V
供应商设备封装 Power56
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 10 mOhm @ 13A, 10V
FET型 2 N-Channel (Dual) Asymmetrical
功率 - 最大 1W
标准包装 3,000
输入电容(Ciss ) @ VDS 1605pF @ 15V
其他名称 FDMS3669STR
闸电荷(Qg ) @ VGS 24nC @ 10V
封装/外壳 Power56
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
安装风格 SMD/SMT
配置 Dual Asymmetric
晶体管极性 N-Channel
源极击穿电压 20 V
连续漏极电流 60 A
系列 FDMS3669S
封装/外壳 Power 56
单位重量 0.006032 oz
RDS(ON) 10 mOhms
功率耗散 2.5 W
最低工作温度 - 55 C
正向跨导 - 闵 113 S
栅极电荷Qg 34 nC
典型关闭延迟时间 24 ns
上升时间 3 ns
最高工作温度 + 150 C
漏源击穿电压 30 V
RoHS RoHS Compliant
下降时间 3 ns
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 24A, 60A
安装类型 表面贴装
晶体管材料 Si
类别 功率 MOSFET
长度 5mm
典型输入电容值@Vds 1205 pF@ 15 V, 1469 pF@ 15 V
系列 PowerTrench
通道模式 增强
高度 1.1mm
每片芯片元件数目 2
最大漏源电阻值 7.1 mΩ,14.5 mΩ
Board Level Components Y
最高工作温度 +150 °C
通道类型 N
最低工作温度 -55 °C
最大功率耗散 2.2 W,2.5 W
最大栅源电压 ±12 (Q2) V, ±20 (Q1) V
宽度 5.9mm
尺寸 5 x 5.9 x 1.1mm
最小栅阈值电压 1.1V
最大漏源电压 30 V
典型接通延迟时间 7 (Q2) ns, 9 (Q1) ns
典型关断延迟时间 20 ns, 24 ns
封装类型 Power 56
最大连续漏极电流 24 A, 60 A
引脚数目 8
晶体管配置 串行
典型栅极电荷@Vgs 17 nC @ 10 V,24 nC @ 10 V
工厂包装数量 3000
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage 30 V
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage 2 V
Qg - Gate Charge 34 nC
Vgs - Gate-Source Voltage 20 V
品牌 Fairchild Semiconductor
通道数 2 Channel
商品名 Power Stage PowerTrench
晶体管类型 2 N-Channel
Id - Continuous Drain Current 60 A
长度 6 mm
Rds On - Drain-Source Resistance 10 mOhms
身高 1.1 mm
典型导通延迟时间 9 ns
Pd - Power Dissipation 2.5 W
技术 Si

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