所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| Maximum Gate Source Voltage | ±8 |
| 安装 | Surface Mount |
| Package Width | 1.25 |
| PCB | 6 |
| 最大功率耗散 | 360 |
| Maximum Drain Source Voltage | 20 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Maximum Drain Source Resistance | 175@4.5V |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | SC-70 |
| 标准包装名称 | SOT-323 |
| 最高工作温度 | 150 |
| 渠道类型 | N |
| Package Length | 2 |
| 引脚数 | 6 |
| 通道模式 | Enhancement |
| Package Height | 1(Max) |
| Maximum Continuous Drain Current | 1.2 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 铅形状 | Gull-wing |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 1.2A |
| 的Vgs(th ) (最大)@ Id | 1V @ 250µA |
| 漏极至源极电压(Vdss) | 20V |
| 供应商设备封装 | SC-70-6 |
| 开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 175 mOhm @ 1.2A, 4.5V |
| FET型 | 2 N-Channel (Dual) |
| 功率 - 最大 | 300mW |
| 标准包装 | 3,000 |
| 输入电容(Ciss ) @ VDS | 150pF @ 10V |
| 闸电荷(Qg ) @ VGS | 2.6nC @ 4.5V |
| 封装/外壳 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | FDG1024NZFSCT |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 产品种类 | MOSFET |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 连续漏极电流 | 1.2 A |
| 系列 | FDG |
| 封装/外壳 | SC-70-6 |
| 单位重量 | 0.000988 oz |
| RDS(ON) | 321 mOhms |
| 功率耗散 | 0.36 W |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 正向跨导 - 闵 | 4 S |
| 典型关闭延迟时间 | 11 ns |
| 配置 | Dual |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| 漏源击穿电压 | 20 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 栅源电压(最大值) | �8 V |
| 工作温度范围 | -55C to 150C |
| 包装类型 | SC-70 |
| 极性 | N |
| 类型 | Power MOSFET |
| 元件数 | 2 |
| 工作温度分类 | Military |
| 漏源导通电压 | 20 V |
| 弧度硬化 | No |
| Continuous Drain Current Id | :1.2A |
| Drain Source Voltage Vds | :20V |
| On Resistance Rds(on) | :0.16ohm |
| Rds(on) Test Voltage Vgs | :4.5V |
| Threshold Voltage Vgs | :800mV |
| 功耗 | :360mW |
| Operating Temperature Min | :-55°C |
| Operating Temperature Max | :150°C |
| Transistor Case Style | :SC-70 |
| No. of Pins | :6 |
| MSL | :MSL 1 - Unlimited |
| SVHC | :No SVHC (16-Dec-2013) |
| Weight (kg) | 0.01 |
| Tariff No. | 85412900 |
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