fairchild semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 6MicroPak |
| 逻辑功能 | Voltage Level Translator |
| 工作电源电压 | 2.5|3.3 V |
| 逻辑系列 | AUP |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大低电平输出电流 | 4 mA |
| 最大高电平输出电流 | -4 mA |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 7.9@2.3V to 2.7V ns |
| 最大静态电流 | 0.0005 mA |
| Typical Operating Supply Voltage | 2.5|3.3 |
| 供应商封装形式 | MicroPak |
| 加工技术 | CMOS |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大静态电流 | 0.0005 |
| Absolute Propagation Delay Time | 8.9 |
| 最大低电平输出电流 | 4 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大高电平输出电流 | -4 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 最低工作电源电压 | 2.3 |
| 引脚数 | 6 |
| 位数 | 3 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 差分 - 输入 | No/No |
| 输出/通道数目 | 1 |
| 输出类型 | Voltage |
| 供应商设备封装 | 6-MicroPak |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 通道数 | 3 |
| 输入类型 | Voltage |
| 电压 - 电源 | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 传输延迟（最大） | 3.8ns |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 74AUP1T97L6XCT |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 产品 | Configurable |
| 系列 | 74AUP1T97 |
| 单位重量 | 0.000698 oz |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | Micropak-6 |
| 传播延迟时间 | 1 ns to 1.3 ns |
| 电源电压 - 最小 | 2.3 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 逻辑功能 | Translator |
| 输入类型 | Voltage |
| 系列 | 74AUP |
| 供应商器件封装 | 6-MicroPak |
| 输出/通道数 | 1 |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN |
| 传播延迟（最大值） | 3.8ns |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 输出类型 | Voltage |
| 差分 - 输入/输出 | No/No |
| 位数 | 3 |
| 逻辑系列 | 74AUP |
| 转换 | CMOS |
| 最大低电平输出电流 | 50mA |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 8.9 ns @ 30 pF |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 传输延迟测试条件 | 30pF |
| 高度 | 0.55mm |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小工作电源电压 | 2.3 V |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 宽度 | 1mm |
| 封装类型 | MicroPak |
| 最大高电平输出电流 | -50mA |
| 引脚数目 | 6 |
| 长度 | 1.45mm |
| 尺寸 | 1.45 x 1 x 0.55mm |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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