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Thumbnail NVMD3P03R2G Thumbnail NVMD3P03R2G
厂商型号:

NVMD3P03R2G

芯天下内部编号:
277-NVMD3P03R2G
生产厂商:

ON Semiconductor

microsemi
描述:
T
客户编号:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
Maximum Gate Source Voltage ±20
安装 Surface Mount
Package Width 4(Max)
PCB 8
最大功率耗散 2000
Maximum Drain Source Voltage 30
欧盟RoHS指令 Compliant
Maximum Drain Source Resistance 85@10V
每个芯片的元件数 2
最低工作温度 -55
供应商封装形式 SOIC N
标准包装名称 SOIC
最高工作温度 150
渠道类型 P
Package Length 5(Max)
引脚数 8
通道模式 Enhancement
Package Height 1.5(Max)
Maximum Continuous Drain Current 3.86
封装 Tape and Reel
铅形状 Gull-wing
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 2.34A
的Vgs(th ) (最大)@ Id 2.5V @ 250µA
供应商设备封装 8-SOIC
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 85 mOhm @ 3.05A, 10V
FET型 2 P-Channel (Dual)
功率 - 最大 730mW
标准包装 2,500
漏极至源极电压(Vdss) 30V
输入电容(Ciss ) @ VDS 750pF @ 24V
闸电荷(Qg ) @ VGS 25nC @ 10V
封装/外壳 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 2500
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage - 30 V
晶体管极性 P-Channel
系列 NTMD3P03
品牌 ON Semiconductor
Id - Continuous Drain Current - 3.05 A
安装风格 SMD/SMT
Rds On - Drain-Source Resistance 85 mOhms
封装/外壳 SOIC-8
技术 Si
RoHS RoHS Compliant
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