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厂商型号:

NTD5862NT4G

芯天下内部编号:
277-NTD5862NT4G
生产厂商:

on semiconductor

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 3DPAK
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 60 V
最大连续漏极电流 98 A
RDS -于 5.7@10V mOhm
最大门源电压 ±20 V
典型导通延迟时间 18 ns
典型上升时间 70 ns
典型关闭延迟时间 35 ns
典型下降时间 60 ns
工作温度 -55 to 175 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±20
Package Width 6.22(Max)
PCB 2
最大功率耗散 96000
最大漏源电压 60
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 5.7@10V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 DPAK
标准包装名称 DPAK
最高工作温度 175
渠道类型 N
Package Length 6.73(Max)
引脚数 3
Package Height 2.38(Max)
最大连续漏极电流 98
封装 Tape and Reel
标签 Tab
铅形状 Gull-wing
FET特点 Standard
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 98A (Tc)
的Vgs(th ) (最大)@ Id 4V @ 250µA
供应商设备封装 DPAK-3
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 5.7 mOhm @ 45A, 10V
FET型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 115W
漏极至源极电压(Vdss) 60V
输入电容(Ciss ) @ VDS 6000pF @ 25V
闸电荷(Qg ) @ VGS 82nC @ 10V
封装/外壳 TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 NTD5862NT4GOSCT
安装风格 SMD/SMT
功率耗散 96 W
最低工作温度 - 55 C
最高工作温度 + 150 C
RoHS No
连续漏极电流 98 A
栅源电压(最大值) �20 V
工作温度范围 -55C to 175C
包装类型 DPAK
极性 N
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏源导通电压 60 V
弧度硬化 No
安装类型 表面贴装
类别 功率 MOSFET
长度 6.73mm
典型输入电容值@Vds 5050 pF @ 25 V
通道模式 增强
高度 2.38mm
每片芯片元件数目 1
最大漏源电阻值 5.7 mΩ
Board Level Components Y
最高工作温度 +175 °C
通道类型 N
最低工作温度 -55 °C
最大功率耗散 115 W
最大栅源电压 ±30 V
宽度 6.22mm
尺寸 6.73 x 6.22 x 2.38mm
最大漏源电压 60 V
典型接通延迟时间 18 ns
典型关断延迟时间 35 ns
封装类型 DPAK
最大连续漏极电流 98 A
引脚数目 3
典型栅极电荷@Vgs 82 nC @ 10 V
工厂包装数量 2500
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage 60 V
晶体管极性 N-Channel
封装/外壳 TO-252-3
Qg - Gate Charge 82 nC
Vgs - Gate-Source Voltage 20 V
下降时间 60 ns
品牌 ON Semiconductor
通道数 1 Channel
晶体管类型 1 N-Channel
Id - Continuous Drain Current 98 A
Rds On - Drain-Source Resistance 5.7 mOhms
Pd - Power Dissipation 115 W
上升时间 70 ns
技术 Si

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