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厂商型号:

NTD25P03LT4G

芯天下内部编号:
277-NTD25P03LT4G
生产厂商:

on semiconductor

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 3DPAK
渠道类型 P
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 30 V
最大连续漏极电流 25 A
RDS -于 80@5V mOhm
最大门源电压 ±15 V
典型导通延迟时间 9 ns
典型上升时间 37 ns
典型关闭延迟时间 15 ns
典型下降时间 16 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±15
包装宽度 6.22(Max)
PCB 2
最大功率耗散 75000
最大漏源电压 30
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 80@5V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 DPAK
标准包装名称 DPAK
最高工作温度 150
包装长度 6.73(Max)
引脚数 3
包装高度 2.38(Max)
最大连续漏极电流 25
封装 Tape and Reel
标签 Tab
铅形状 Gull-wing
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 25A (Ta)
的Vgs(th ) (最大)@ Id 2V @ 250µA
封装/外壳 TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
供应商设备封装 DPAK-3
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 80 mOhm @ 25A, 5V
FET型 MOSFET P-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 75W
漏极至源极电压(Vdss) 30V
输入电容(Ciss ) @ VDS 1260pF @ 25V
闸电荷(Qg ) @ VGS 20nC @ 5V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 NTD25P03LT4GOSCT
类别 Power MOSFET
配置 Dual Drain
外形尺寸 6.73 x 6.22 x 2.38mm
身高 2.38mm
长度 6.73mm
最大漏源电阻 0.09 Ω
最高工作温度 +150 °C
最大功率耗散 75 W
最低工作温度 -55 °C
包装类型 D-PAK
典型栅极电荷@ VGS 15 nC @ V @ -5
典型输入电容@ VDS 900 pF @ V @ -25
宽度 6.22mm
工厂包装数量 2500
产品种类 MOSFET
晶体管极性 P-Channel
源极击穿电压 +/- 15 V
连续漏极电流 - 25 A
正向跨导 - 闵 13 S
安装风格 SMD/SMT
RDS(ON) 51 mOhms
功率耗散 75 W
上升时间 37 ns
漏源击穿电压 - 30 V
RoHS RoHS Compliant
下降时间 16 ns
漏极电流(最大值) 25 A
频率(最大) Not Required MHz
栅源电压(最大值) �15 V
输出功率(最大) Not Required W
噪声系数 Not Required dB
漏源导通电阻 0.08 ohm
工作温度范围 -55C to 150C
极性 P
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏极效率 Not Required %
漏源导通电压 30 V
功率增益 Not Required dB
弧度硬化 No
Continuous Drain Current Id :-25A
Drain Source Voltage Vds :-30V
On Resistance Rds(on) :0.056ohm
Rds(on) Test Voltage Vgs :-5V
Threshold Voltage Vgs :-1.6V
功耗 :75W
Operating Temperature Min :-55°C
Operating Temperature Max :150°C
Transistor Case Style :TO-252
No. of Pins :3
MSL :MSL 1 - Unlimited
SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)
工作温度范围 :-55°C to +150°C
Weight (kg) 0.0003
Tariff No. 85412900

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