ON Semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 供应商封装形式 | UDFN |
| 标准包装名称 | DFN |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 配置 | Triple |
| 方向类型 | Uni-Directional |
| Package Height | 0.5(Max) |
| 安装 | Surface Mount |
| 封装 | Tape and Reel |
| Maximum Working Voltage | 5.5 |
| Maximum ESD Protection Voltage | 8@Contact Disc |
| 每个芯片的元件数 | 3 |
| Package Width | 1 |
| PCB | 6 |
| Package Length | 1.2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| Maximum Leakage Current | 1 |
| 类型 | Diode Arrays |
| 引脚数 | 6 |
| 铅形状 | No Lead |
| 极性 | Unidirectional |
| 外形尺寸 | 1.2 mm W x 1 mm L x 0.55 mm H |
| 系列 | ESDR0502N |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 通道 | 4 Channels |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 击穿电压 | 6 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 封装/外壳 | uDFN-6 |
| 峰值脉冲功率耗散 | 100 W |
| 最大峰值脉冲电流 | 3A |
| 高度 | 0.5mm |
| ESD保护 | 是 |
| 最高工作温度 | +125 °C |
| 最大反向待机电压 | 5.5V |
| 最小击穿电压 | 6V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 峰值脉冲功率耗散 | 100W |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大反向漏电流 | 1µA |
| 方向类型 | 单向 |
| 长度 | 1.2mm |
| 宽度 | 1mm |
| 封装类型 | UDFN |
| 每片芯片元件数目 | 4 |
| 引脚数目 | 6 |
| 尺寸 | 1.2 x 1 x 0.5mm |
| 二极管配置 | 复杂阵列 |
| 测试电流 | 1mA |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 长度 | 1 mm |
| 品牌 | ON Semiconductor |
| 身高 | 0.55 mm |
| 通道数 | 4 Channel |
| Pd - Power Dissipation | 100 W |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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