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文档 |
Copper Wire 26/May/2009 Multiple Devices 24/Jan/2011 Multiple Devices 01/Jul/2009 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Wire Change for SOT23 Pkg 26/May/2009 |
标准包装 | 3,000 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 20V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | - |
Rds(最大)@ ID,VGS | 50 mOhm @ 3.3A, 4.5V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 1V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 7.3nC @ 4.5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 540pF @ 10V |
功率 - 最大 | 820mW |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
供应商器件封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
最大门源电压 | ±8 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
通道模式 | Enhancement |
标准包装名称 | SOT-23 |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
封装 | Tape and Reel |
最大漏源电阻 | 50@4.5V |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | SOT-23 |
最大功率耗散 | 820 |
最大漏源电压 | 20 |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 1V @ 250µA |
封装/外壳 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
供应商设备封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 50 mOhm @ 3.3A, 4.5V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 820mW |
标准包装 | 3,000 |
漏极至源极电压(Vdss) | 20V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 540pF @ 10V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 7.3nC @ 4.5V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
安装风格 | SMD/SMT |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | N-Channel |
配置 | Single |
源极击穿电压 | +/- 8 V |
连续漏极电流 | 3.3 A |
正向跨导 - 闵 | 10.5 S |
RDS(ON) | 52 mOhms |
功率耗散 | 1.25 W |
最低工作温度 | - 55 C |
典型关闭延迟时间 | 18.6 ns |
上升时间 | 11.6 ns |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | 20 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 23.2 ns |
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