规格书 |
![]() NTLJS3113P ![]() |
文档 |
Multiple Devices 30/Mar/2012 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | 1Q2012 Discontinuation 30/Mar/2012 |
标准包装 | 3,000 |
FET 型 | MOSFET P-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 20V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 3.5A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 40 mOhm @ 3A, 4.5V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 1V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 15.7nC @ 4.5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 1329pF @ 16V |
功率 - 最大 | 700mW |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 6-WDFN Exposed Pad |
供应商器件封装 | 6-WDFN (2x2) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
最大门源电压 | ±8 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
通道模式 | Enhancement |
标准包装名称 | DFN |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | P |
封装 | Tape and Reel |
最大漏源电阻 | 40@4.5V |
最大漏源电压 | 20 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | WDFN |
最大功率耗散 | 1900 |
最大连续漏极电流 | 5.8 |
引脚数 | 6 |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 3.5A (Ta) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 1V @ 250µA |
封装/外壳 | 6-WDFN Exposed Pad |
供应商设备封装 | 6-WDFN (2x2) |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 40 mOhm @ 3A, 4.5V |
FET型 | MOSFET P-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 700mW |
标准包装 | 3,000 |
漏极至源极电压(Vdss) | 20V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 1329pF @ 16V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 15.7nC @ 4.5V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 3000 |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | P-Channel |
配置 | Single Quad Drain |
源极击穿电压 | +/- 8 V |
连续漏极电流 | 5.8 A |
安装风格 | SMD/SMT |
RDS(ON) | 40 mOhms at 4.5 V |
功率耗散 | 1900 mW |
最低工作温度 | - 55 C |
典型关闭延迟时间 | 60 ns |
上升时间 | 17.5 ns |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | 20 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 17.5 ns |
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