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厂商型号:

3LN01SS-TL-H

芯天下内部编号:
277-3LN01SS-TL-H
生产厂商:

on semiconductor

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 3SSFP
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 30 V
最大连续漏极电流 0.15 A
RDS -于 3700@4V mOhm
最大门源电压 ±10 V
典型导通延迟时间 19 ns
典型上升时间 65 ns
典型关闭延迟时间 155 ns
典型下降时间 120 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±10
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 150
最低工作温度 -55
Package Height 0.6
最大功率耗散 150
渠道类型 N
封装 Tape and Reel
Maximum Drain Source Resistance 3700@4V
最大漏源电压 30
每个芯片的元件数 1
Package Width 0.8
供应商封装形式 SSFP
Package Length 1.4
PCB 3
最大连续漏极电流 0.15
引脚数 3
FET特点 Logic Level Gate, 2.5V Drive
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 150mA (Ta)
封装/外壳 SC-75, SOT-416
供应商设备封装 SMCP
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 3.7 Ohm @ 80mA, 4V
FET型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 150mW
漏极至源极电压(Vdss) 30V
输入电容(Ciss ) @ VDS 7pF @ 10V
闸电荷(Qg ) @ VGS 1.58nC @ 10V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
安装风格 SMD/SMT
晶体管极性 N-Channel
源极击穿电压 +/- 10 V
连续漏极电流 0.15 A
RDS(ON) 3.7 Ohms
功率耗散 0.15 W
最低工作温度 - 55 C
配置 Single
最高工作温度 + 150 C
漏源击穿电压 30 V
RoHS RoHS Compliant
高度 0.6mm
晶体管材料 Si
类别 小信号
长度 1.4mm
典型输入电容值@Vds 7 pF @ 10 V
通道模式 增强
安装类型 表面贴装
每片芯片元件数目 1
最大漏源电阻值 12.8 Ω
通道类型 N
Board Level Components Y
最高工作温度 +150 °C
最大栅阈值电压 1.3V
最大功率耗散 0.15 W
最大栅源电压 ±10 V
宽度 0.8mm
尺寸 1.4 x 0.8 x 0.6mm
最大漏源电压 30 V
典型接通延迟时间 19 ns
典型关断延迟时间 155 ns
封装类型 SSFP
最大连续漏极电流 150 mA
引脚数目 3
晶体管配置
典型栅极电荷@Vgs 1.58 nC @ 10 V
产品 MOSFET Small Signal
系列 3LN01SS
工厂包装数量 8000
技术 Si
品牌 ON Semiconductor
Pd - Power Dissipation 150 mW
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage 30 V
通道数 1 Channel
Rds On - Drain-Source Resistance 3.7 Ohms
Id - Continuous Drain Current 150 mA
Vgs - Gate-Source Voltage 10 V

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