on semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 4PCP |
| 类型 | NPN |
| 引脚数 | 4 |
| 最大集电极发射极电压 | 60 V |
| 集电极最大直流电流 | 3 A |
| 最小直流电流增益 | 300@100mA@2V |
| 最大工作频率 | 390(Typ) MHz |
| 最大集电极发射极饱和电压 | 0.135@50mA@1A|0.12@100mA@1A V |
| 最大集电极基极电压 | 100 V |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 最大功率耗散 | 1300 mW |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 集电极最大直流电流 | 3 |
| 最低工作温度 | -55 |
| Maximum Transition Frequency | 390(Typ) |
| Package Width | 2.5 |
| PCB | 3 |
| 最大功率耗散 | 1300 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最大集电极基极电压 | 100 |
| 最大集电极发射极电压 | 60 |
| 供应商封装形式 | PCP |
| 最高工作温度 | 150 |
| Package Length | 4.5 |
| Package Height | 1.5 |
| Maximum Emitter Base Voltage | 6.5 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 标签 | Tab |
| 铅形状 | Flat |
| 电流 - 集电极（ Ic）（最大） | 3A |
| 晶体管类型 | NPN |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 频率 - 转换 | 390MHz |
| 下的Vce饱和度（最大） Ib，Ic条件 | 120mV @ 100mA, 1A |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 60V |
| 供应商设备封装 | PCP |
| 功率 - 最大 | 1.3W |
| 封装/外壳 | TO-243AA |
| 直流电流增益（ hFE）（最小值） Ic，Vce时 | 300 @ 100mA, 2V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 发射极 - 基极电压VEBO | 6.5 V |
| 集电极 - 发射极饱和电压 | 90 mV |
| 晶体管极性 | NPN |
| 直流集电极/增益hfe最小值 | 300 |
| 直流电流增益hFE最大值 | 600 |
| 增益带宽产品fT | 390 MHz |
| 集电极 - 发射极最大电压VCEO | 60 V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 集电极 - 基极电压VCBO | 100 V |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 配置 | Single |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 连续集电极电流 | 3 A |
| 最高工作频率 | 180 MHz |
| 最大直流集电极电流 | 3 A |
| 长度 | 4.5mm |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 晶体管类型 | NPN |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 高度 | 1.5mm |
| 最大基极-发射极饱和电压 | 1.2 V |
| 最大功率耗散 | 3.5 W |
| 宽度 | 2.5mm |
| 封装类型 | PCP |
| 最大集电极-发射极电压 | 60 V |
| 引脚数目 | 3 |
| 最小直流电流增益 | 300 |
| 尺寸 | 4.5 x 2.5 x 1.5mm |
| 晶体管配置 | 单 |
| 最大发射极-基极电压 | 6.5 V |
| 最大集电极-发射极饱和电压 | 135 mV |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最大集电极-基极电压 | 100 V |
| 系列 | 2SC6094 |
| 品牌 | ON Semiconductor |
| Pd - Power Dissipation | 3.5 W |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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