图片仅供参考,产品以实物为准

厂商型号

5033082010 

产品描述

Conn Board to Board PL 20 POS 0.4mm Solder ST SMD Embossed T/R

内部编号

256-5033082010

生产厂商

Molex

molex

#1

数量:2057
1+¥10.6045
10+¥9.6075
25+¥9.0195
50+¥8.6284
100+¥8.2366
250+¥7.4519
500+¥6.8636
1000+¥5.8831
最小起订量:1
美国费城
当天发货,5-8个工作日送达.
立即询价

#2

数量:6000
最小起订量:1
深圳
当天发货,1-3个工作日送达.
立即询价

#3

数量:530400
最小起订金额:¥₩600
新加坡
当天发货,1-3个工作日送达.
立即询价

订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

5033082010产品详细规格

规格书 5033082010 datasheet 规格书
5033082010
文档 5033082010 Cert of Compliance
503308-2010.stp
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3,000
Connector 型 Plug, Outer Shroud Contacts
位置数 20
球场 0.016 (0.40mm)
行数 2
安装类型 Surface Mount
特点 Solder Retention
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 -
包装材料 Tape & Reel (TR)
交配堆叠高度 0.7mm
以上董事会高度 0.022 (0.57mm)
封装 Embossed Tape and Reel
产品长度 5.47
欧盟RoHS指令 Compliant
产品厚度 2.2
安装 Surface Mount
身体上的取向 Straight
端接方式 Solder
最大额定电压 50VDC|50VAC
产品高度 0.58
外壳材料 Liquid Crystal Polymer
触点数 20
行数 2
间距 0.4
外壳颜色 Black
触点电镀 Gold Over Nickel
性别 PL
最大接触电阻 80
最大额定电流 0.3/Contact
类型 Board to Board
触点材料 Copper Alloy
位置数 20
产品特点 Solder Retention
安装类型 Surface Mount
间距 0.016" (0.40mm)
连接器类型 Plug, Outer Shroud Contacts
触点表面涂层 Gold
板上方高度 0.022" (0.57mm)
啮合堆叠高度 0.7mm
标准包装 3,000
其他名称 503308-2010
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -40C to 85C
接触电阻最大 80 mohm
额定电流(最大值) 0.3/Contact A
安装风格 Surface Mount
联系方式行数 2
产品厚度(毫米) 2.2 mm
产品高度(mm ) 0.58 mm
额定电压最大 50VDC/50VAC
间距(mm) 0.4 mm
mating 5033042070
5033042010

5033082010系列产品

5033082010也可以通过以下分类找到

5033082010相关搜索

订购5033082010.产品描述:Conn Board to Board PL 20 POS 0.4mm Solder ST SMD Embossed T/R. 生产商: Molex.芯天下有低价

咨询QQ

综合类:

热线电话

  • 北京
  • 010-82149921
    010-57196138
    010-62155488
    010-82149488
    010-82149008
  • 深圳
  • 0755-83997440
    0755-83975736
    0755-82511472
    0755-83247615
  • 苏州
  • 0512-68796728
    0512-67683728
    0512-67687578
    0512-67684200
  • 传真
  • 010-62178897;  0755-83995470;
  • 邮件: rfq@oneic.com