图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 标准包装 | 4,000 |
| 电容 | 0.22µF |
| 电压 - 额定 | 16V |
| 公差 | ±20% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | Bypass, Decoupling |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0508 (1220 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
| 高度 - Seated (Max) | - |
| 厚度（最大） | 0.028" (0.70mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | Low ESL (Reverse Geometry) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 封装/外壳 | 0508 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.22 uF |
| 电压 | 16 Vdc |
| 容差 | 20 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 1.25 mm |
| 产品高度 | 0.6 mm |
| 产品厚度 | 2 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 0.22 uF |
| 额定电压 | 16 V |
| 温度系数/代码 | X7R |
| 案例代码 - 在 | 0508 (Reversed) |
| 案例代码 - 毫米 | 1220 (Reversed) |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 产品 | Low ESR MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 电容 - NF | 220 nF |
| 电容 - pF的 | 220000 pF |
| 外形尺寸 | 2 mm W x 1.25 mm L x 0.6 mm H |
| 封装/外壳 | 0508 (Reversed) |
| 系列 | LLC |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 产品长度 | 1.25 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 2 |
| 产品高度 | 0.6 |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 16V |
| 温度系数 | X7R |
| 尺寸/尺寸 | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
| 应用范围 | Bypass, Decoupling |
| 厚度（最大） | 0.028" (0.70mm) |
| 产品特点 | Low ESL (Reverse Geometry) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 表壳长度 | 1.25 mm |
| 表壳厚度 | 0.6 mm |
| 表壳宽度 | 2 mm |
| 类型 | Reversed Geometry Low ESL Type |
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