所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 删除 | Compliant |
| 工作温度范围 | -25C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 6.3VDC |
| 电容 | 10000000 pF |
| 公差( +或 - ) | 10% |
| 温度系数(绝缘) | B |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装 | Tape and Reel |
| 封装/外壳 | 1206 |
| 产品长度(mm ) | 3.2 mm |
| 产品厚度(毫米) | 1.6 mm |
| 产品高度(mm ) | 1.6 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径(mm ) | Not Required mm |
| 耗散因数 | 0.1% |
| 系列 | GRM |
| 电压 | 6.3 V 直流 |
| 容差 | ±10% |
| 最高工作温度 | +85°C |
| 容差 正 | +10% |
| 端子类型 | 表面安装器件 |
| 高度 | 1.6mm |
| 电容值 | 10 µF |
| 最低工作温度 | -25°C |
| 电容器系列 | 多层 |
| 温度系数 | ±10% |
| 长度 | 3.2mm |
| Board Level Components | Y |
| 层数 | Multi-Layer |
| 封装/外壳 | 3216 |
| 容差 负 | -10% |
| 深度 | 1.6mm |
| 电介质材料系列 | 陶瓷 |
| 尺寸 | 3.2 x 1.6 x 1.6mm |
| 电介质 | B |
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