所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 匹配代码 | KC100P0402NP0050JAECQ |
| 风格 | CHIP |
| 单位包 | 10000 |
| 标准的提前期 | 16 weeks |
| 设计/类型 | STANDARD |
| 容差 | 5% |
| 使用目的 | AUTOMOTIVE |
| 磁带类型 | PAPER |
| 汽车 | AEC-Q(200) |
| C(N ) | 100pF |
| 无铅Defin | RoHS-conform |
| V( N) | 50V |
| 介质 | NP0 |
| T(A )分 | -55°C |
| 包装 | 0402 |
| T(A )最大 | +125°C |
| 注 | AECQ200 |
| 长度 | 1mm |
| 端子 | NISN |
| 电极 | BME |
| 直径/宽度 | 0.5mm |
| 最小起订量 | 100000 |
| 身高 | 0.5mm |
| 封装 | REEL PAP |
| 表壳尺寸 | 0402 |
| 电容 | 100pF |
| 深度 | 0.5mm |
| 外形尺寸 | 1 x 0.5 x 0.5mm |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 0402 |
| 温度系数 | 0±30ppm/°C |
| 公差减 | -5% |
| 公差加 | +5% |
| 电压 | 50 V dc |
| RoHS指令 | Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 公差( +或 - ) | 5% |
| 温度系数(绝缘) | C0G |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 0402 |
| 产品长度(mm ) | 1 mm |
| 产品厚度(毫米) | 0.5 mm |
| 产品高度(mm ) | 0.5 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径(mm ) | Not Required mm |
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