National Semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 极性 | Non-Inverting |
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| Absolute Propagation Delay Time | 13 |
| 逻辑系列 | AC |
| 输出类型 | 3-State |
| Package Width | 6.86(Max) |
| PCB | 20 |
| 筛选等级 | Military |
| 典型工作电源电压 | 2.5|3.3|5 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 每个芯片的通道数 | 8 |
| 最大静态电流 | 80 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | CPAK |
| 标准包装名称 | CFPAK |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最大高电平输出电流 | -24 |
| 每个芯片的输入端数量 | 8 |
| Package Length | 13.72(Max) |
| 最低工作电源电压 | 2 |
| 引脚数 | 20 |
| 每个芯片的输出端数量 | 8 |
| Package Height | 2.29(Max) |
| 逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
| 最大低电平输出电流 | 24 |
| 封装 | Tray |
| 最大工作电源电压 | 6 |
| 技术 | CMOS |
| 逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
| 通道数 | 8 |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 包装类型 | CPAK |
| 静态电流 | 80 uA |
| 传播延迟时间 | 13 ns |
| 元件数 | 2 |
| 高电平输出电流 | -24 mA |
| 工作温度分类 | Military |
| 输入数 | 8 |
| 输出数 | 8 |
| 低电平输出电流 | 24 mA |
| 弧度硬化 | Yes |
| 工作电源电压（典型值） | 2.5/3.3/5 V |
| 工作电源电压（最小值） | 2 V |
| 工作电源电压（最大值） | 6 V |
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