NXP Semiconductors
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
| 输入电压 | 2.5 V to 5.5 V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | WLCSP-12 |
| 封装 | Reel |
| 功率耗散 | 0.8 W |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 典型工作电源电压 | 3.3|5 |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 输出电压 | 2.8 to 8.5 |
| 段数 | 2 |
| 高电平输出电流 | 1 |
| 最大功率耗散 | 800 |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 供应商封装形式 | WLCSP |
| 筛选等级 | Wafer |
| 最低工作温度 | -40 |
| 最低工作电源电压 | 2.7 |
| 引脚数 | 12 |
| 铅形状 | Ball |
| 系列 | * |
| 标准包装 | 3,000 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 高电平输出电流 | 1 uA |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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