nxp semiconductors
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Diode Arrays |
| 引脚数 | 6 |
| 方向类型 | Uni-Directional |
| 每个芯片的元件数 | 3 |
| ESD保护电压 | ±8@Contact Disc kV |
| 最大工作电压 | 30 V |
| 最大泄漏电流 | 0.1 uA |
| 电容值 | 70 pF |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 供应商封装形式 | HXSON EP |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 配置 | Triple |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电压 | 30 |
| 电容值 | 70 |
| 最低工作温度 | -30 |
| 最大泄漏电流 | 0.1 |
| Maximum ESD Protection Voltage | ±8@Contact Disc |
| 铅形状 | No Lead |
| 电压 - 钳位（最大） @ IPP | 12V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 双向通道数 | 3 |
| 供应商设备封装 | 6-DFN1616 (1.6x1.6) |
| 电压 - 击穿（最小值） | 32V |
| 电压 - 反向隔离（标准值） | 5.5V (Max) |
| 应用范围 | USB OTG |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 电源线保护 | Yes |
| 功率 - 峰值脉冲 | 35W |
| 电流 - 峰值脉冲（ 10/1000μS ） | 3A (8/20µs) |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 568-10920-1 |
| 极性 | Unidirectional |
| 外形尺寸 | 1.7 mm W x 1.7 mm L x 0.5 mm H |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 通道 | 4 Channels |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 电容 | 1.1 pF |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 表壳厚度 | 0.5 mm |
| 封装/外壳 | DFN1616-6 |
| 峰值浪涌电流 | 2 A |
| 峰值脉冲功率耗散 | 100 W |
| 弧度硬化 | No |
| 工作温度最高摄氏度。 | 85C |
| 工作温度敏度。 | -30C |
| 产品长度（mm ） | 1.6 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.6 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.45 mm |
| 抑制器类型 | Diode Arrays |
| 漏电流（最大） | 0.1uA |
| 工作电压（最大值） | 30V |
| 泄漏电流 | 0.1uA |
| 工作电压 | 30V |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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