NXP Semiconductors
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 最低工作温度 | -65 |
| 安装 | Surface Mount |
| 最大集电极发射极饱和电压 | 0.15@0.5mA@10mA |
| 包装宽度 | 1.35(Max) |
| PCB | 6 |
| 最大功率耗散 | 300 |
| 类型 | NPN|PNP |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Maximum Continuous DC Collector Current | 100 |
| 最大集电极发射极电压 | 50 |
| 配置 | Dual |
| 供应商封装形式 | TSSOP |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 最高工作温度 | 150 |
| 包装长度 | 2.2(Max) |
| 引脚数 | 6 |
| 最小直流电流增益 | 80@5mA@5V |
| 包装高度 | 1(Max) |
| 典型输入电阻 | 47 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 典型电阻器比率 | 1 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 电流 - 集电极（ Ic）（最大） | 100mA |
| 晶体管类型 | 1 NPN, 1 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| 频率 - 转换 | 230MHz, 180MHz |
| 电阻器 - 基（ R1 ） （欧姆） | 47k |
| 电流 - 集电极截止（最大） | 1µA |
| 系列 | * |
| 下的Vce饱和度（最大） Ib，Ic条件 | 150mV @ 500µA, 10mA |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 50V |
| 供应商设备封装 | 6-TSSOP |
| 电阻器 - 发射极基（ R 2 ） （欧姆） | 47k |
| 功率 - 最大 | 300mW |
| 标准包装 | 10,000 |
| 封装/外壳 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 直流电流增益（ hFE）（最小值） Ic，Vce时 | 80 @ 5mA, 5V |
| 其他名称 | 934055432135 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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