nxp semiconductors
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 20TSSOP |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 安装 | Surface Mount |
| I2C总线接口模式 | Standard Mode|Fast Mode |
| 中断输出 | No |
| Package Width | 4.5(Max) |
| PCB | 20 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 输出类型 | Open Drain |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TSSOP |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 输入/输出端数量 | 5 |
| Maximum ESD Protection Voltage | 2@HBM/1@CDM/0.2@MM |
| 最高工作温度 | 85 |
| 接口类型 | I2C|SMBus |
| Package Length | 6.6(Max) |
| 最低工作电源电压 | 3 |
| 引脚数 | 20 |
| 手动复位 | No |
| Package Height | 0.95(Max) |
| Interface Speed | 100|400 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 20-TSSOP |
| 应用范围 | Buffer |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| 接口 | I²C, SMBus |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 供应商器件封装 | 20-TSSOP |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 接口 | I²C, SMBus |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| 应用 | Buffer |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| Pd - Power Dissipation | 300 mW |
| 逻辑系列 | PCA |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 传播延迟时间 | 202 ns |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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