NXP Semiconductors
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 安装 | Surface Mount |
| ADC的位数 | 10/10 |
| Package Width | 9.05(Max) |
| 程序存储器大小 | 512KB |
| PCB | 64 |
| RAM大小 | 32KB |
| ADC通道 | 8/8 |
| 计时器数 | 2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 程序存储器类型 | Flash |
| SPI | 1 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | HVQFN EP |
| 标准包装名称 | QFN |
| 最高工作温度 | 85 |
| Maximum Clock Rate | 60 |
| 数据总线宽度 | 16|32 |
| 姓 | LPC2000 |
| 可编程性 | Yes |
| 核心架构 | ARM |
| 设备核心 | ARM7TDMI-S |
| 最大速度 | 60 |
| Package Length | 9.05(Max) |
| CECC合格 | No |
| 最低工作电源电压 | 3 |
| 引脚数 | 64 |
| 可编程输入/输出数 | 47 |
| Package Height | 0.95(Max) |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| I2C | 2 |
| 铅形状 | No Lead |
| 封装 | Tray |
| 核心处理器 | ARM7® |
| 核心规格 | 16/32-Bit |
| 标准包装 | 1,300 |
| 振荡器型 | Internal |
| 数据转换器 | A/D 16x10b; D/A 1x10b |
| 连通性 | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| I / O针脚数 | 47 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 3 V ~ 3.6 V |
| 周边设备 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| 速度 | 60MHz |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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