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规格书 |
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文档 |
Multiple Devices 01/Jul/2014 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3,000 |
FET 型 | MOSFET P-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 50V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 150mA |
Rds(最大)@ ID,VGS | 7.5 Ohm @ 100mA, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 2.1V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 0.35nC @ 5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 36pF @ 25V |
功率 - 最大 | 250mW |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | SC-75, SOT-416 |
供应商器件封装 | SC-75 |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 3SC-75 |
渠道类型 | P |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 50 V |
最大连续漏极电流 | 0.15 A |
RDS -于 | 7500@10V mOhm |
最大门源电压 | 20 V |
典型导通延迟时间 | 13 ns |
典型上升时间 | 11 ns |
典型关闭延迟时间 | 48 ns |
典型下降时间 | 25 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | 20 |
包装宽度 | 0.9(Max) |
PCB | 3 |
最大功率耗散 | 300 |
最大漏源电压 | 50 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大漏源电阻 | 7500@10V |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | SC-75 |
标准包装名称 | SC-75 |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 1.8(Max) |
引脚数 | 3 |
包装高度 | 0.85(Max) |
最大连续漏极电流 | 0.15 |
封装 | Tape and Reel |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 150mA (Ta) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 2.1V @ 250µA |
封装/外壳 | SC-75, SOT-416 |
供应商设备封装 | SC-75 |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 7.5 Ohm @ 100mA, 10V |
FET型 | MOSFET P-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 250mW |
漏极至源极电压(Vdss) | 50V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 36pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 0.35nC @ 5V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 568-10473-1 |
工厂包装数量 | 3000 |
晶体管极性 | P-Channel |
连续漏极电流 | - 150 mA |
正向跨导 - 闵 | 150 mS |
安装风格 | SMD/SMT |
RDS(ON) | 7.5 Ohms |
功率耗散 | 250 mW |
漏源击穿电压 | - 50 V |
RoHS | RoHS Compliant |
栅极电荷Qg | 0.35 nC |
栅源电压(最大值) | 20 V |
工作温度范围 | -55C to 150C |
包装类型 | SC-75 |
极性 | P |
类型 | Small Signal |
元件数 | 1 |
工作温度分类 | Military |
漏源导通电压 | 50 V |
弧度硬化 | No |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 150mA (Ta) |
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