厂商型号:

BFG97,135

芯天下内部编号:
229-BFG97-135
生产厂商:

NXP Semiconductors

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
Maximum DC Collector Current 0.1
安装 Surface Mount
Maximum Transition Frequency 5500(Typ)
Package Width 3.7(Max)
PCB 3
最大功率耗散 1000
类型 NPN
欧盟RoHS指令 Compliant
引脚数 4
每个芯片的元件数 1
Maximum Collector Base Voltage 20
最低工作温度 -65
供应商封装形式 SC-73
标准包装名称 SOT-223
最高工作温度 175
Package Length 6.7(Max)
Maximum Collector Emitter Voltage 15
最小直流电流增益 25@70mA@10V
Package Height 1.7(Max)
Maximum Emitter Base Voltage 3
封装 Tape and Reel
标签 Tab
铅形状 Gull-wing
电流 - 集电极( Ic)(最大) 100mA
晶体管类型 NPN
安装类型 Surface Mount
频率 - 转换 5.5GHz
标准包装 4,000
电压 - 集电极发射极击穿(最大) 15V
供应商设备封装 SC-73
功率 - 最大 1W
封装/外壳 TO-261-4, TO-261AA
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 25 @ 70mA, 10V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 4000
晶体管极性 NPN
发射极 - 基极电压VEBO 3 V
直流集电极/增益hfe最小值 25
集电极 - 发射极最大电压VCEO 15 V
安装风格 SMD/SMT
功率耗散 1 W
配置 Single
RoHS RoHS Compliant
连续集电极电流 100 mA
频率 - 跃迁 5.5GHz
晶体管类型 NPN
不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) 25 @ 70mA, 10V
封装/外壳 TO-261-4, TO-261AA
功率 - 最大值 1W
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) 100mA
电压 - 集射极击穿(最大值) 15V

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