规格书 |
![]() BF1208 |
文档 |
Multiple Devices 26/Dec/2012 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 4,000 |
晶体管类型 | N-Channel Dual Gate |
频率 | 400MHz |
增益 | 32dB |
电压 - 测试 | 5V |
额定电流 | 30mA |
噪声系数 | 1.3dB |
电流 - 测试 | 19mA |
Power - 输出功率 | - |
电压 - 额定 | 6V |
包/盒 | SOT-563, SOT-666 |
供应商器件封装 | SOT-666 |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
晶体管类型 | N-Channel Dual Gate |
电压 - 额定 | 6V |
噪声系数 | 1.3dB |
标准包装 | 4,000 |
供应商设备封装 | SOT-666 |
电压 - 测试 | 5V |
封装 | Tape & Reel (TR) |
频率 | 400MHz |
增益 | 32dB |
封装/外壳 | SOT-563, SOT-666 |
电流 - 测试 | 19mA |
额定电流 | 30mA |
类别 | RF MOSFET |
通道模式 | Enhancement |
渠道类型 | N |
配置 | Common Source, Dual |
外形尺寸 | 1.7 x 1.3 x 0.6mm |
身高 | 0.6mm |
长度 | 1.7mm |
最大连续漏极电流 | 0.03 A |
最大漏源电压 | 6 V |
最大门源电压 | 6 V |
最高工作温度 | +150 °C |
最大功率耗散 | 0.18 W |
最低工作温度 | -65 °C |
安装类型 | Surface Mount |
每个芯片的元件数 | 2 |
包装类型 | SOT-666, SSMini |
引脚数 | 6 |
典型输入电容@ VDS | 2 pF pF @ 5 V (Gate 1, Transistor B), 2.2 pF pF @ 5 V (Gate 1, Transistor A), 3 pF pF @ 5 V (Gate 2, Transistor A), 3.4 pF pF @ 5 V (Gate 2, Transistor B) |
典型功率增益 | 36 (Transistor A) dB, 37 (Transistor B) dB |
宽度 | 1.3mm |
RoHS指令 | Compliant |
工厂包装数量 | 4000 |
产品种类 | Transistors RF MOSFET |
晶体管极性 | N-Channel |
源极击穿电压 | 6 V |
连续漏极电流 | 30 mA |
安装风格 | SMD/SMT |
功率耗散 | 180 mW |
零件号别名 | BF1208 T/R |
漏源击穿电压 | 6 V |
RoHS | RoHS Compliant |
电流 - 测试 | 19mA |
噪声系数 | 1.3dB |
晶体管类型 | N-Channel Dual Gate |
电压 - 测试 | 5V |
增益 | 32dB |
额定电流 | 30mA |
封装/外壳 | SOT-563, SOT-666 |
频率 | 400MHz |
电压 - 额定 | 6V |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 6 V, 6 V |
类型 | RF Small Signal MOSFET |
品牌 | NXP Semiconductors |
Vgs - Gate-Source Voltage | 10 V, 10 V |
技术 | Si |
Pd - Power Dissipation | 180 mW |
Id - Continuous Drain Current | 30 mA, 30 mA |
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