厂商型号:

BCM847DS,115

芯天下内部编号:
229-BCM847DS-115
生产厂商:

NXP Semiconductors

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
集电极最大直流电流 0.1
最低工作温度 -65
安装 Surface Mount
Maximum Transition Frequency 250(Typ)
包装宽度 1.7(Max)
PCB 6
最大功率耗散 380
类型 NPN
欧盟RoHS指令 Compliant
每个芯片的元件数 2
最大集电极基极电压 50
最大集电极发射极电压 45
供应商封装形式 TSOP
标准包装名称 TSOP
最高工作温度 150
包装长度 3.1(Max)
引脚数 6
最小直流电流增益 200@2mA@5V
包装高度 1(Max)
Maximum Emitter Base Voltage 6
封装 Tape and Reel
铅形状 Gull-wing
电流 - 集电极( Ic)(最大) 100mA
晶体管类型 2 NPN (Dual) Matched Pair
安装类型 Surface Mount
频率 - 转换 250MHz
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 400mV @ 5mA, 100mA
电流 - 集电极截止(最大) 15nA (ICBO)
标准包装 3,000
电压 - 集电极发射极击穿(最大) 45V
供应商设备封装 6-TSOP
功率 - 最大 380mW
封装/外壳 SC-74, SOT-457
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 200 @ 2mA, 5V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 568-6099-1
集电极电流( DC)(最大值) 0.1 A
集电极 - 基极电压 50 V
集电极 - 发射极电压 45 V
发射极 - 基极电压 6 V
频率 250 MHz
功率耗散 0.38 W
工作温度范围 -65C to 150C
包装类型 TSOP
元件数 2
直流电流增益(最小值) 200
工作温度分类 Military
弧度硬化 No
晶体管极性 NPN
直流电流增益 200
集电极电流(DC ) 0.1 A
频率 - 跃迁 250MHz
供应商器件封装 6-TSOP
不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) 400mV @ 5mA, 100mA
晶体管类型 2 NPN (Dual) Matched Pair
电流 - 集电极截止(最大值) 15nA (ICBO)
不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) 200 @ 2mA, 5V
封装/外壳 SC-74, SOT-457
功率 - 最大值 380mW
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) 100mA
电压 - 集射极击穿(最大值) 45V

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